Tag Archives: 晶片

拓墣觀點》全球電源管理晶片展望
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

COVID-19 疫情帶來的宅經濟效應，使居家辦公與遠距教學模式興起，讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升，再加上 5G 應用趨勢持續，5G 手機不斷放量，新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高，讓電源管理晶片發展態勢得到市場重視，成為相關廠商聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 繼續閱讀..

Google 研發第四代運算加速器，強化 Google 各項服務效能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 15:30 |
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分類 Google , 伺服器 , 晶片

台北時間 19 日凌晨舉辦的 Google I/O 2021，Google 正式宣佈第四代運算加速器（TPU）計畫。Google 表示，第四代運算加速器可在接近紀錄的時間內完成 AI 和機器學習訓練的工作量，對象檢測、圖像分類、自然語言處理、機器翻譯等工作負載方面，第四代運算加速器叢集運算都超越上一代產品。

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TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊，外資指價格恐面臨下修風險
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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Sk 海力士將收購南韓晶圓代工業者 Key Foundry 股權擴大業務
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

日前才表示將擴大晶圓代工業務，以因應市場客戶需求的全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士，目前已正式通知南韓 8 吋晶圓代工業者 Key Foundry，將準備收購在外流通全部股份。由於 SK 海力士的副董事長朴正鎬曾表示，計劃擴大南韓據點產能或併購，讓 8 吋晶圓代工產能提高一倍。

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IBM 亮相 2 奈米製程晶片，虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 數位貨幣 , 晶圓

「藍色巨人」IBM 率先發表 2 奈米製程晶片後，全世界半導體業界都震驚。據 IBM 說法，2 奈米製程晶片可將 500 億個電晶體壓縮到指甲大小晶片中，對電腦、家用電器、通訊設備、運輸系統、虛擬貨幣採礦來說極其重要。外媒指出，晶片商業化量產後，將給虛擬貨幣的採礦帶來完全不一樣的效能。

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拓墣觀點》北方華創擬增資 85 億元人民幣，擴充半導體製造設備產能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國本土半導體製造設備供應商北方華創於 2021 年 4 月下旬公布，將展開定向增資85億元人民幣，以推動半導體裝備產業化基地項目第四期、高精密電子元器件產業化基地擴產項目第三期，以及高端半導體裝備研發項目，預計新股發行對象為不超過35名符合中國證監會規定之特定對象。 繼續閱讀..

這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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高通宣布退出 MWC 2021 實體活動，僅參與線上主題演講
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 18:10 |
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分類 3C , 國際貿易 , 會員專區

MWC 2021（世界行動通信大會）原本將於 2021 年 6 月 28 日至 7 月 1 日舉行在西班牙巴塞隆納舉行，包含實體及線上活動。不過由於疫情持續流行，隨著展會逼近，不少參展國際大廠紛紛打退堂鼓，目前最新宣佈退出的是行動處理器大廠高通。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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