Tag Archives: 晶片

台積電 N5 製程預計佔全年晶圓銷售 20%，車用電子吃緊本季改善
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 19:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電指出，先進製程的發展因市場需求強烈的情況下，預估 5 奈米 N5 製程將佔台積電全年晶圓銷售金額佔比 20%。4 奈米 N4 製程則預計 2022 年進入量產，3 奈米 N3 製程也預計 2022 下半年量產。客戶關注的車用電子供應方面，台積電與客戶積極合作下，預計 2021 年第三季起，市場供應短缺將有改善。

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台積電上調半導體與晶圓代工產值預期，美國新廠員工 4 月抵台培訓
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示，因市場需求強勁，上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調，2021 年市場需求持續強勁，全球不含記憶體的半導體產業，產值將較 2021 年成長達 17%，較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面，產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點，來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面，若以美元計算，預計超過產業平均。

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當台積電全球設廠：未來 10 年供應鏈版圖將大改變
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞，約佔全球 75%，其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中，但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈，全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠，未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..

聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證，搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程，已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出，該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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拓墣觀點》中國大基金二期加碼投資 IC 製造與設備供應商
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）再宣布兩大投資項目，分別是 6 月 8 宣布投資 16.5 億人民幣，與華潤微電子、重慶西永微電子合資成立潤西微電子，目標建設月產能 3 萬片 12 吋晶圓廠，以及 7 月 2 日宣布投資 25 億人民幣，參與中微公司增資，支持建設中微產業化基地、中微臨港總部與研發總部。 繼續閱讀..

疫情獲控制使市況面臨改變，外資調降聯詠目標價至 510 元
作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 12:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資最新研究報告指出，即使 IC 設計大廠聯詠產品價格持續上漲，今年第二季營收還是優於預期。受疫情減緩居家上班逐漸減少，加上晶圓代工產能目前持續吃緊，預期業績成長持續到 2022 年後將面臨反轉，將聯詠投資評等由「買進」下修至「持有」，目標價也由每股 750 元調降至 510 元。

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高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市
作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後，加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗，高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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華邦電記憶體產品助力瑞薩微處理器，加速構建嵌入式 AI 系統
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 20:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠華邦電於 7 日宣布，正式確認華邦 HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於 Arm 基準的 RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦電表示，公司長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括 DRAM、NOR Flash 和 NAND Flash 等嵌入式系統的主流記憶體產品，RZ/A2M 的客戶也因此受益。

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晶片荒不僅衝擊汽車及科技產業，晶片卡也將面臨短缺
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 15:15 |
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分類 支付方案 , 晶片 , 會員專區

當前全球晶片荒，除了直接衝擊到汽車產業，導致汽車生產數量大減，許多家電用品及消費性電子產品也受衝擊，使交貨時間持續延長，價格也因此變化。最新消息是，晶片荒已蔓延到晶片卡市場，情況無法短期解決，可能會使晶片卡供應出現瓶頸。

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聯電股東會通過配發現金股利 1.6 元，預期全球產能欠缺持續至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠大廠聯電今日召開年度股東會，除通過每股配發新台幣 1.6 元現金股利的提案外，也順利完成新任董事的選舉。聯電總經理簡山傑指出，客戶需求依然強勁，以預估訂單狀況來看，至 2021 年底產能利用率都將維持滿載水位，這使得聯電將持續優化產品組合，並 28 奈米製程比重將增高，對平均售價有正面效益。

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