Tag Archives: 晶片

瑞薩併購 Dialog 獲台灣公平會通過,預計 8 月底前完成程序

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

瑞薩電子(Renesas)宣布,台灣公平交易委員會已結束併購 Dialog 案審查並通過。已獲美、中、德等國監管單位同意,還在股東大會得到 Dialog 股東批准交易案,若交易順利得到英國監管單位批准,預計併購案可在 8 月底前完成。

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美國晶片製造占比落後,智財權專利保護機制下滑也成幫兇

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,2021 年全球晶片荒導致美國汽車生產困難,許多人都歸咎於生產量不足。深入研究成因,美國晶片生產量不足是過去投資較少造成,而投資較少關鍵就於智財權保護不如過去,導致美國晶片企業不願意大量投資生產,造成晶片產能不足。

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全球晶片短缺估到 2023 年!英飛凌合作台積電歐洲設廠「態度開放」

作者 |發布日期 2021 年 08 月 15 日 11:27 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

德國半導體大廠英飛凌(Infineon)執行長普羅斯(Reinhard Ploss)接受德國《法蘭克福廣訊報》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)訪問時表示,只要受到政府支持,對與台積電合作在歐洲設廠保持開放態度,並預估全球晶片短缺將持續到 2023 年。

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產能王道!IC 設計明年誰擁應援?

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 13:25 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第二季財報加上 7 月營收公告,IC 設計產業業績多數亮得發紅,今年營運受惠於漲價效益,使得許多廠商有望創下歷史新高表現,但重要的是,基期墊高之下,明年能否續成長,將成為接下來觀察重點,關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽,今年為產能做了多大的努力? 本篇將一一梳理。 繼續閱讀..

台積電砸逾 4,832 億元資本支出,追認疫苗不超過 1.75 億美元成本

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 20:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告指出,10 日召開的董事會除了通過配發 2021 年第二季每股現金股利新台幣 2.75 元,為了因應產能建置與廠房興建等需求,核准逾 4,832 億元資本支出預算。也核准追認贈與衛福部的 500 萬劑 BNT162b2 疫苗費用,共不超過 1.75 億美元成本。

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中芯國際第二季營收創新高,財報不再提 14 奈米貢獻度

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大境內晶圓代工廠中芯國際 5 日晚間公布 2021 年第二季財報,受惠市場需求強勁,晶圓供應吃緊的情況下,單季營收創下 13.44 億美元新高,較第一季成長 21.8%,較 2020 年同期成長 43.2%。毛利達 4.05 億美元,較第一季成長 61.9%,較 2020 年同期也上漲 62.9%。此外,毛利率也從第一季 22.7% 大幅提升到了 30.1%。

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英特爾大型晶圓廠可能月底公布,Pat Gelsinger:與台積電落差縮小

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

處理器龍頭英特爾(intel)執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠(Mega-Fab)地點,將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules),預計耗資千億美元。

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聯電 7 月營收續創新高,帶動股價攻上 20 年高點價位

作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日公布 2021 年 7 月營收,金額達到新台幣 183.66 億元,較 6 月 173.36 億元成長 6%,較 2020 年同期 154.94 億元成長 18.53%,創下歷史新高紀錄。累計 2021 年前 7 個月營收達新台幣 1,163.7 億元,較 2020 年同期的 1,021.48 億元增加 13.92%,同樣創下同期歷史新高。
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