Tag Archives: 晶片

預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

聯電第三季 EPS 1.43 元創新高,前三季 EPS 3.26 元超前兩年總和

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日召開線上法說會,公佈 2021 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 559.1 億元,較第二季的 509.1 億元成長 9.8%。與 2020 年第三季的 448.7 億元相比, 2021 年同期的合併營收成長了 24.6%。第三季季毛利率為 36.8%,歸屬母公司淨利為新台幣 174.6 億元,每股 EPS 新台幣 1.43 元。累計,2021 年前三季營收為 1,539.11 億元,較 2020 年同期成長 17.02%,每股 EPS 來到 3.26 元,同樣創下歷史新高紀錄,甚至超越前兩年每股 EPS 總和。

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聯發科維持 IC 設計產業競爭力,投資重點首重人才

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

疫情大流行期間,因在家工作與遠距教學需求提升,3C 產品需求大增,通訊應用滿足就成為焦點。IC 設計大廠聯發科副總經理暨技術長周漁君指出,未來通訊速度朝更快、更大頻寬發展下,加上運算能力也必須跟著提升,這些需求成長,IC 設計廠商就必須以更新系統設計架構滿足這些需求的產生,新系統設計架構開發就成為聯發科發展重點。

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Arm:合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2,000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素。

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EUV 出貨量和營收皆創紀錄,ASML 第三季獲利驚人成長 67%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 15:10 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 20 日公布 2021 年第三季財報,銷售淨額 (net sales) 為 52 億歐元,較第二季大幅成長 30%。淨收入 (net income) 達 17 億歐元,較第二季更一口氣成長 67.6%。毛利率 (gross margin) 到 51.7%,較第二季 50.9% 持續成長 0.8 個百分點,新增訂單金額達 62 億歐元。

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晶片短缺加東南亞疫情衝擊,小摩下修 2022 年首季 iPhone 預期銷量

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 7:00 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

《路透社》報導,美系外資摩根大通(JPMorgan)下調蘋果 iPhone 銷售預期,原因是全球晶片短缺及部分亞洲工廠因疫情關閉。這也是近期第二家下調蘋果 iPhone 銷售預期的外資。之前美系外資 Needham 向下修正蘋果 iPhone 銷售預期 1,000 萬支。

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台積電、英特爾美國晶圓廠都已動工,三星李在鎔月底赴美趕進度

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:50 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

全球具備先進製程技術的三大晶圓代工廠,台積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計畫都開始動工,唯獨南韓三星遲遲沒有做決定。為了趕進度,南韓媒體報導,三星集團副會長李在鎔預計月底訪美,將決定三星在美國投資設立新晶圓廠事項。

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AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出,支援 DDR5 功能

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構,開始於 2016 年,當時 AMD 揭露許多新架構細節,並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後,Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片,行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年,更揭露新產品發展情形。

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聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

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