Tag Archives: 晶片

聯電營運持續高檔,11 月營收達 196.61 億元續創新高

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 19:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公告 11 月份營收,金額為新台幣 196.61 億元,較 10 月份增加 2.62%,也較 2020 年同期增加 33.52%,為連續 2 個月站穩 190 億元大關,創下新高紀錄。累計,2021 年前 11 月營收來到新台幣 1,927.31 億元,較 2021 年同期增加 19.31%。

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市場與技術相呼應拉抬 2022 年業績,法人力挺力積電目標價 102 元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

針對力積電 6 日順利上市,國內法人在最新研究報告中指出,力積電成功由 DRAM 轉型成邏輯代工廠,目前邏輯代工營收占比已超過 DRAM 達 55%。力積電在產業低迷時即站穩腳步,擬定營運方針,善用既有的製程優勢擴大營運發展。因此,給予「買進」投資評等,目標價則是來到每股新台幣 102 元。

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台灣佳能資訊在台 20 週年,2021 年缺晶片影響約 10%~20% 產品

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 6:00 | 分類 3C , 晶片 , 會員專區

全球性晶片供應短缺問題持續影響各產業,台灣佳能資訊股份有限公司(以下稱台灣佳能資訊)總裁蘇惠璋就指出,2021 年預計因為晶片短缺的問題就影響了台灣佳能資訊依產品別不同的約 10%~20% 產品。其中,下半年比上半年嚴重,而且消費型產品比商業用產品影響來得多。其晶片短缺的原因,除了生產不及的情況之外,貨運塞港也是其中關鍵。對此,台灣佳能也預計 2022 年可能將調整部分產品。不過,整體來說,預計 2022 年的營運狀況仍較 2021 年樂觀。

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半導體缺料到明年下半年,功率電源和車用控制器吃緊

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 12:08 | 分類 晶片

半導體缺料狀況未解,尤其是成熟製程為主的功率和電源元件,以及車用控制器供應吃緊,影響終端電子產品和汽車出貨,供應鏈混亂讓晶片荒更嚴重,預估半導體料況緊俏延續到明年下半年,台廠也積極採取變通策略,確保半導體成熟製程元件供應。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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日月光建立職場安全文化,疫情間更突顯關鍵性

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 市場動態

半導體封測廠日月光秉持「以人為本」企業文化,從員工角度出發,整合管理組織建立職業安全衛生守護聯盟,積極塑造主動的安全文化,以提升職場安全與建構優質健康的工作環境,榮獲勞動部 110 年「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」,卓越的精神與表現深獲肯定,更創造產業安全衛生新紀元。

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智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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