Tag Archives: 晶片

祥碩 2022 年毛利率將改善,外資挺目標價每股 2,000 元

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資最新顏敬報告指出,針對 IC 設計大廠祥碩未來的展望在於該公司的反週期性特性。另外,考量到祥碩目前的市場共識價格過低、晶片庫存在 2022 年首季消化、新產品將在 2022 年第二季爬升、2022 年全年毛利率改善等利多因素的支持下,給予祥碩「優於大盤」的投資評等,目標價來到每股新台幣 2,000 元。

繼續閱讀..

聯發科發表首部 6G 願景白皮書,藉三大關鍵點出標準未來發展方向

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

Ic 設計大廠聯發科(MediaTek) 於 18 日發表首部 《6G 願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G 願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的 6G系統設計原則:簡繁得宜 (Simplexity)、臻善致美 (Optimization) 及跨界融合 (Convergence),簡稱 S.O.C.,點出 6G 標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。

繼續閱讀..

2022 年全球半導體銷售額預估再成長 11%,創連三年雙位成長紀錄

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

市研究調查機構《IC insights》調查顯示,全球半導體晶片市場總銷售金額繼 2020 年成長 13%、2021 年成長 26% 後,預計 2022 年再成長 11%。如果順利達成預估數字,將是繼 1992~1995 年連四年雙位數成長後,時隔 25 年再出現連續年度雙位數成長,顯示全球半導體市場之熱絡。

繼續閱讀..

超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者 |發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美系外資認為,2022 年半導體產業將會欣欣向榮,但隨著摩爾定律、經濟效益放緩,先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。 繼續閱讀..

聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

繼續閱讀..