Tag Archives: 晶片

電子產品用久超燙!研究人員發現「晶片降溫」新方法

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料

隨著科技進步,許多電子產品尺寸越做越小,但由於電流一通過就產生熱,所以過熱成為電子設備縮小尺寸的一大阻礙。科學家發現,從矽的同位素所製成的奈米線,比普通矽的導熱性還好 150%,未來有望應用在電腦晶片,使其溫度大幅降低。 繼續閱讀..

AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

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高通 5/20 驍龍之夜,預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期,原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品,且台灣高通也沒有發邀請函。

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聯發科推 Genio 系列物聯網晶片與應用平台,因應萬物互聯時代

作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 11 日宣布,推出最新智慧物聯網 (AIoT) 平台 「Genio」,為用戶打造萬物高速互聯的新時代。旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場,將賦能客戶打造高階智慧物聯網產品,充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。

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力積電 4 月營收 73.27 億元創單月新高,累計前四個月年增逾五成

作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

力積電宣布 3D AIM 晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助,並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠,伴隨 4 月營收金額達 73.27 億元,較 3 月份成長 1.7%,較 2021 年成長 52.4%,再創歷史新高,且累計 2022 年前四個月營收達 280.35 億元,較 2021 年同期成長 54.1%,同創同期歷史新高的情況,力積電展現出研發布局與營運榮景所帶來的強勁發展動能。

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市場短缺趨緩帶給價格成長壓力,外資重申聯詠 272 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠公布 2022 年第一季財報後,美系外資最新研究報告,雖然第一季每股 EPS 表現仍處於高檔,且對第二季展望微幅上揚,有鑑市場短缺趨緩,將可能為未來價格成長帶來壓力,加上市場因不確定因素影響,拉抬庫存水位,重申聯詠「落後大盤」投資評等,每股目標價維持新台幣 272 元。

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聯發科成立 25 周年,蔡明介:帶領成為全球科技產業 Tier One 公司

作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

對於在 2022 年 5 月份就將成立滿 25 周年的 IC 設計大廠聯發科,董事長蔡明介表示,希望聯發科成為真正在全球高科技領域 Tier One 的公司,其在半導體產業中有獨特的地位。而聯發科的同仁在完成這些技術上的挑戰成果後,能很有成就感,也覺得在聯發科工作是一件很驕傲的事情。

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