根據《路透社》報導,設備廠商應材預計 2022 年第三財季的營收和獲利都將低於預期,原因在於中國防疫封城,使得供應鏈面臨瓶頸情況下,阻礙了半導體生產設備的生產製造能力。
供應鏈瓶頸未除,應材第三財季表現將不如預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 20 日 12:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報 |
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
高通 5/20 驍龍之夜,預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期,原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品,且台灣高通也沒有發邀請函。
高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 11 日 3:30 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片 | edit |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2022 年度高通 5G 高峰會,發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計,並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
力積電 4 月營收 73.27 億元創單月新高,累計前四個月年增逾五成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 10 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
力積電宣布 3D AIM 晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助,並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠,伴隨 4 月營收金額達 73.27 億元,較 3 月份成長 1.7%,較 2021 年成長 52.4%,再創歷史新高,且累計 2022 年前四個月營收達 280.35 億元,較 2021 年同期成長 54.1%,同創同期歷史新高的情況,力積電展現出研發布局與營運榮景所帶來的強勁發展動能。
聯發科成立 25 周年,蔡明介:帶領成為全球科技產業 Tier One 公司 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 07 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理 | edit |
對於在 2022 年 5 月份就將成立滿 25 周年的 IC 設計大廠聯發科,董事長蔡明介表示,希望聯發科成為真正在全球高科技領域 Tier One 的公司,其在半導體產業中有獨特的地位。而聯發科的同仁在完成這些技術上的挑戰成果後,能很有成就感,也覺得在聯發科工作是一件很驕傲的事情。
