Tag Archives: 晶片

人工智慧狂潮來襲，南韓政府砸錢催生本土 AI 晶片產業

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 02 月 17 日 17:51 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

ChatGPT 點燃 AI 熱潮，南韓希望成為滿足下一代 AI 晶片新需求的關鍵參與者。為此南韓政府付諸行動，提出計畫和預算並投資當地的 AI 晶片新創。

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台積電日本熊本廠，尚未營運就帶動當地土地與人才短缺問題

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 13 日 20:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒引用日本共同社報導，晶圓代工龍頭台積電新建晶圓廠，於日本九州熊本縣小鎮菊陽町 (Kikuyo) 投產，工業用地短缺問題可能會破壞當地政府區域發展效應。

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矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益，強勢貢獻智慧製造經驗

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布，在成為首家採用 AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果！同時，矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準，成為新產業典範。

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無假期與淡季影響，台積電 1 月營收月增 3.9% 重返 2,000 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 1 月份營收，無懼淡季效應與開工日子減少衝擊，1 月營收金額為新台幣 2,000.51 億元，重新站上 2,000 億元大關，成長幅度較 2022 年 12 月成長 3.9%，較 2022 年同期則是成長 16.2%。

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看在錢份上，傳中國紫光將接手格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 12:10 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

市場消息指出，2022 年才獲得戰略投資人「智路建廣聯合體」設立的控股平台北京智廣芯控股有限公司（簡稱智廣芯控股）來承接 100% 股權，並順利完成交割的中國半導體大廠紫光集團，現在有可能承接先前晶圓代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 準備在四川成都運作、但命運多舛的晶圓廠。而做為交換條件，則是成都方面同意出資投資當前不再錢多無處花的紫光集團。

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日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元，每股 EPS 14.53 元達次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會，並公布 2022 年第四季財報，營收金額為新台幣 1,774.17 億元，較第三季減少 6%，較 2021 年同期增加 3%，毛利率 19.2%，稅後純益 157.3 億元，較第三季減少 10%，較 2021 年同期也減少 49%，每股 EPS 3.77 元。

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世界先進 1 月營收年減 23.37%，受惠出貨量增加營收月增 13.69%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group，SMG) 發布的晶圓產業分析年度報告指出，2022 年全球矽晶圓出貨量較 2021 年上漲 3.9%，達 14,713 百萬平方英吋 (million square inch，MSI)；總營收則成長 9.5%，來到 138 億美元，雙雙寫下歷史紀錄。

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汎銓 1 月營收 1.33 億元月減 24%，展望材料分析業務將挹注營運

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 18:00 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

半導體檢測廠商汎銓受惠積極拉升兩岸地區檢測分析量能效益有成，以因應半導體相關客戶高委案檢測分析訂單需求，2023 年 1 月營收金額為新台幣 1.33 億元，雖較 2022 年 12 月減少 24%，但較 2022 年同期則略持平。

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Arm 財報表現亮眼，單季採 Arm 架構晶片出貨量達 80 億片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

軟銀集團旗下英國矽智財公司 Arm 在台北時間 7 日晚間公布了 2022 年第三季財報，單季營收為 7.46 億美元，較 2022 年同期成長 28%。調整後 EBITDA 為 4.5 億美元，調整後 EBITDA 利潤率超過 50%，業績相對亮眼。

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「晶片泡沫」破滅、半導體業陷困境，但最壞情況未到

作者林妤柔|發布日期 2023 年 02 月 06 日 13:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

疫情爆發帶動宅經濟興起，之後全球面臨晶片短缺困境，到 2022 年景氣翻轉，經濟前景未明，半導體需求疲軟、庫存過高。外媒 The Register 認為，隨著晶片泡沫破滅，半導體世界將面臨困境，但最壞狀況尚未到來。繼續閱讀..

Wolfspeed 將在德國興建全新 8 吋晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 02 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

以發展第三類半導體為主的美國半導體製造商 Wolfspeed，在當地時間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾斥資超過 20 億歐元，建造一座 8 吋晶圓廠，這將是該公司在歐洲的首座晶圓廠，也將成為該公司最先進的晶圓廠，以因應包括汽車、工業、能源等產業不斷成長的需求。

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美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片，而美國國家科學基金會（NSF）正在資助這一合作專案，並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元（約新台幣 14.98 億元）的資金，做為其「半導體的未來」計畫的一部分。

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聯電宣布攜手 Cadence 共同開發 3D-IC 混合鍵合參考流程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電與益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 1 日共同宣布，以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。

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力成仍須面臨庫存調整壓力，外資小幅下修目標價至 82 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

日前，封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收，單季合併營收新台幣 184.03 億元，毛利率 17.2%，營業利益 21.25 億元，營業利益率 11.5%，稅後獲利 13.49 億元。對此，美系外資指出，力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期，但毛利率與營業利益率都低於預期，主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下，因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態，將對力成科技造成不利影響。

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