Marvell 推出領先業界的 ZigBee 無線微控制器 SoC，推動智慧家庭與 IoT 革新 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 06 日 12:30 |
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Marvell 4 日宣布推出新一代領先業界的 88MZ300 801.15.4/ZigBee 無線微控制器 SoC，Marvell 物聯網解決方案中無線微控制器系列的新成員。Marvell 提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網 （Internet of Thing，IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及 Kinoma® 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。 繼續閱讀..
半導體買氣長紅，3 月銷售旺 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 05 日 9:30 |
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半導體產業協會（SIA）4 日公布，2015 年 3 月全球半導體銷售額（3 個月移動平均值）為 277 億美元。和去年同期相比，3 月份半導體銷售額年增 6%，為連續第 23 個月出現年增；和前月相比則減少 0.1%。今年第一季全球半導體銷售額為 831 億美元，較去年同期提高 6%。
安森美半導體和 AfterMaster Audio Labs 將推出革命性音頻晶片 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 04 日 17:45 |
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推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）宣布已與 Studio One Media Inc.的子公司 AfterMaster HD Audio Labs, Inc.推出 BelaSigna 300® AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.總部在加州好萊塢，是業界領先的音訊技術公司。新的嵌入式 AfterMaster 技術的 BelaSigna 300 AM 數位信號處理（DSP）晶片是突破性音頻方案，能明顯提升增強消費設備的聽覺享受。
華碩變心？Zenfone 3 擬改用高通晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 29 日 17:00 |
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華碩執行長沈振來在印尼受訪，透露了新一代智慧手機「Zenfone 3」的規劃，表示 Zenfone 3 可能配備指紋感測器，並說中階機種考慮棄英特爾（Intel），改用高通（Qualcomm）晶片。 繼續閱讀..
不是台積電的錯？外媒：驍龍 810 過熱，高通是禍首 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 28 日 13:00 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，外界先前認為是台積電製程有問題，不過如今媒體批評風向轉向高通，稱可能該公司急就章才導致晶片出包。 繼續閱讀..
車用晶片銷量佳，飛思卡爾 Q1 營收增加 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 24 日 13:00 |
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全球嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.）於 23 日美國股市盤後公布 2015 年第 1 季（截至 4 月 3 日為止）財報：營收年增 3.5%（季增 6.4%）至 11.7 億美元；毛利率為 47.3%；本業每股盈餘達 0.48 美元，優於一年前的 0.27 美元。美聯社報導，根據 Zack 投資研究公司的調查，分析師原先預期飛思卡爾第 1 季營收、本業每股盈餘各為 11.6 億美元、0.45 美元。
三星蘋果下大單？博通 Q1 財報亮眼 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 22 日 13:00 |
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網通 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）於 21 日美國股市盤後公布 2015 年第 1 季（1-3 月）財報：營收年增 3.7%（季減 4.0%）至 20.6 億美元；產品毛利率由一年前的 49.4% 升至 52.8%；本業每股稀釋盈餘達 0.64 美元，高於一年前的 0.33 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查，分析師原先預期博通第 1 季營收、本業每股盈餘各為 20.1 億美元、0.60 美元。 繼續閱讀..
