Tag Archives: 晶片

蘋果 A9 訂單，牽動台積電與三星先進製程版圖消長
作者 |發布日期 2015 年 05 月 21 日 8:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年即將進入下半年，蘋果 iPhone 的 A9 處理器訂單無疑將牽動兩大半導體龍頭，三星與台積電在下半年的業績表現，也因此市場上的傳言眾說紛紜，而本文將試著從目前市場上紛亂的訊息中，歸納分析晶圓代工今年下半年的發展趨勢。 繼續閱讀..

《成為賈伯斯》──重新審視蘋果創辦人的成功特質
作者 |發布日期 2015 年 05 月 18 日 17:36 |
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分類 Apple , 名人談

著名的《賈伯斯傳》雖然是由賈伯斯本人認可的作者所撰寫，賈伯斯沒對內容設限也從沒審視過，但最終的成品顯然讓長年與賈伯斯共事的人感不滿，紛紛表示該書並未確切的描述出那位開創電腦產品新局領導者的全向面貌，獨留下專制、無理的一面，而新推出的《成為賈伯斯》顯然有著不同的評價，許多賈伯斯的老朋友均表示，這本新作才真正的描述出賈伯斯的故事。 繼續閱讀..

安華高百億求親！賽靈思、美信、瑞薩傳可能被購併
作者 |發布日期 2015 年 05 月 15 日 13:00 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

蘋果晶片供應商安華高科技公司（Avago Technologies）積極尋覓購併對象，路透社報導指出，可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、美國類比 / 混合訊號 IC 設計大廠美信（Maxim Integrated Products, Inc.），以及日本晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）都是可能目標。

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2018 年 NFC 手機出貨可望突破 12 億支，行動支付安全性成關鍵
作者 |發布日期 2015 年 05 月 14 日 15:30 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 行動支付

行動支付話題在 Apple Pay 推出後快速延燒，各廠商莫不卯足勁想在此新興產業中佔有一席之地，但欲從中穩定獲益，除商業模式需確立外，行動支付的普及更是關鍵核心。拓墣產業研究所報告指出，2014 年全球搭載 NFC 功能之手機出貨量已達 4 億支，佔整體手機總出貨量的 2 成，預估 2015 年可望達到 3 成，並在 2018 年超過 6 成突破 12 億支，其中安全性將成決定行動支付可否普及化的重要判斷依據。 繼續閱讀..

聯發科發表全球首款十核心 Helio X20
作者 |發布日期 2015 年 05 月 13 日 10:00 |
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分類 晶片 , 零組件

聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。

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轉單換輕罰？台積電大客戶高通遭南韓 FTC 盯上
作者 |發布日期 2015 年 05 月 06 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片

《ZDNet Korea》5 日引述消息人士談話報導，南韓公平交易委員會（FTC）內部調查已認定高通（Qualcomm）的專利授權做法涉嫌濫用其標準關鍵專利（SEP）領導地位，違反了「公平、合理及無歧視（簡稱 FRAND）原則。FTC 預計在 6 月發布高通反競爭行為的評估報告、並可能會在今年內做出開罰的終判。 繼續閱讀..