Tag Archives: 晶片

世界先進毛利率有壓、Q3 需求疲弱,外資解讀兩樣情

作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 10:36 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 1 日召開第二季法說會,由於終端市場需求力道疲弱,客戶下半年晶圓備貨態度保守,預期第三季的復甦動能將放緩,毛利率介於 25%-27%,並下調全年資本支出至低於百億元。不過外資看法兩樣情,一間美系外資重申「買入」、目標價 90 元;另一間評級「劣於大盤」、目標價 62 元。 繼續閱讀..

Q3 基本面觸底反彈!外資看聯發科「減碼改喊加碼」,目標價 770 元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科日前公布第二季財報,整體表現優於市場預期,美系外資出具最新報告指出,隨著客戶和通路庫存水位相對正常,聯發科預期第三季持續成長,未來 12-18 個月內恢復成長狀況。對此,美系外資將聯發科評級從「減碼」改成「加碼」,目標價上調至 770 元。 繼續閱讀..

智慧型手機市場復甦緩慢,外資看聯發科目標價為 660 及 618 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

Ic 設計大廠聯發科日前法說會上公佈第二季財報,整體表現優於市場預期,第二季的財測也與市場預估相去不遠。不過,兩家美系外資分別認為,聯發科接下來的營運將受到智慧型手機市場復甦的緩慢,以及新事業發展不如預期的影響,分別給予 「中立」、「落後大盤」 的投資評等。目標價分別為每股新台幣 660 元及 618 元。

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蔡力行:第二季受惠庫存回穩拉抬,第三季營收預估季增最多 11%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 17:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出,2023 年上半年,包括聯發科在內的半導體產業受到全球需求疲弱的影響,導致庫存消化週期延長。然而最近,觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準,近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯發科第二季營收和毛利率皆達到營運目標中間值之上,三個營收類別也都較前一季成長。但儘管如此,由於全球消費電子終端市場需求仍然疲軟,客戶們仍然謹慎管理庫存。

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台積電全球研發中心落成,魏哲家:展現深耕台灣決心

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 15:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電位在新竹寶山的全球研發中心 28 日正式落成啟用,包括行政院長陳建仁、創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、鈺創董事長盧超群等政商界高層都前來觀禮。台積電總裁魏哲家在一開始的致詞時就表示,研發中心啟用是要向台灣人民展現台積電根留台灣的決心。

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7000 名研發大將進駐台積電最機密的一塊!三星、英特爾最想一窺的全球研發中心今落成

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:20 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

三星、英特爾最想一窺的研發中心落成!晶圓代工龍頭台積電今 (28) 日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電親自參與落成,包含行政院長陳建仁、經濟部部長王美花,以及產學界重要客戶與研發合作夥伴皆蒞臨祝賀。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟,為護國神山在地化供應添柴火

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 | 分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前,半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟,集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商,希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗,透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務,打造台灣半導體國家隊,為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶

作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求,設備廠受惠

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠生成式 AI 應用市場成長,各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片,台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限,市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能,這也使得設備廠獲得相關訂單挹注,貢獻相關營收動能。

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