Tag Archives: 晶片

台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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台積電前研發處長楊光磊:英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示,英特爾要發展晶圓代工業務,有其本質上的問題。因此,原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會,在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後,再將這成功機率降低到 1%。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題,看好半導體 2024 年復甦

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠,目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況,董事長劉德音強調,這是個學習的過程,不擔心會有問題之外,供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出,這的確是一個學習的過程,而且必須透過溝通來化解爭議,相信台積電方面會順利處理這件事情,也正向看整件事情的最後結果。

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無視制裁!Mate 60 Pro 引爆中國搶購潮,宣告「華為華麗回歸」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 15:04 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

華為麒麟 9000S 處理器搭載於自家 Mate 60 Pro 手機,引發市場熱烈討論。TechInsights 指出,華為新機搭載麒麟 9000S 處理器,這顆晶片由中芯國際代工,推測採用 7 奈米製程,也有報導指出,這款處理器搭載的 CPU 和 GPU 都採用自主開發的微架構,不過這些都是非官方資訊。 繼續閱讀..

英特格發聲明再控家登侵權,家登回應:尚未收到法院函文暫不回應

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為,向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟,本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒,侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒(FOUP)技術。

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外資挺台積電當前表現與規劃,重申每股 700 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出,台積電在該外資的投資說明會上揭露了許多消息,包括 3 奈米製程家族的狀況、3 奈米製程的毛利率、AI 市場的機會與發展、資本支出的狀況、CoWoS 先進封裝的產能擴張、以及庫存與產能利用率狀況。在相關數字都符合先前預期情況下,重申台積電「買進」投資評等,維持每股新台幣 700 元目標價。

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聯電車用電子新客戶加入,外資看好轉型效力給 55 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

亞系外資指出,聯電雖然預估第三季產能利用率有所下降,使得毛利率也跟著下滑,但是,受惠於聯電的轉型成功,在車用電子將有新客戶加入,加上更好的產品組合與更具彈性的訂價空間下,聯電接下來將能有較好的週期表現,因此給予聯電「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 55 元。

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imec 整合固定式光電二極體,打造先進薄膜影像感測器

作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

比利時微電子研究中心(imec)宣布,在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體(pinned photodiode,PPD)結構,透過新增一個固定式光閘極(pinned photogate)和一個傳輸閘極,最終能讓用於波長 1 微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性,為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能。

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