Tag Archives: 晶片

USB 轉 I2S 橋接晶片為數位音訊設計提供簡單的完整解決方案
作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 12:05 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 電子娛樂

Silicon Labs（亦名 「芯科科技」）推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在 USB 和 I2S 串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型 CP2615 數位音訊橋接器簡化了 USB 轉 I2S 的連接，為基於 Android、Windows、Linux 和 Mac 作業系統的各種功耗敏感性、空間受限的 USB 音訊應用有效縮短了產品上市時間，相關應用包括耳機、耳機麥克風、揚聲器、MP3 配件、導航系統和銷售終端機（POS）等。

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蘋果、高通官司戰：高通反告蘋果作弊，動手腳讓 Intel 的數據機晶片效能勝過高通
作者 |發布日期 2017 年 04 月 17 日 8:00 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

今年年初，蘋果才正式對高通提出告訴，要求高通退回專利金，雖然高通事後發出新聞稿解釋，但顯然這家晶片大廠並沒打算就此收手。近日高通也對蘋果展開提告，因為他們認為蘋果故意讓高通的數據機晶片在 iPhone 7 上的表現輸給 Intel。 繼續閱讀..

高通被判將還款 8.149 億美元權利金給與黑莓
作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 10:30 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 12 日晚間宣佈，一項仲裁決定要求高通向黑莓（BlackBerry）公司退還 8.149 億美元（約新台幣 247.56 億元）的專利費用。而受該消息影響，黑莓股價在 13 日的盤前交易中一度上揚約 16%，每股來到 8.94 美元的價位。而高通股價則下滑 1%，來到每股 54.81 美元。

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格羅方德成都 12 吋廠土建工程完成 100%，預計 2018 年底正式投產
作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 16:50 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已完成 100% 土建工程，以及 50% 以上樁基工程，將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後，將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。

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外資赴中國設廠加劇競爭，中國晶圓代工廠今年全力衝刺 28 奈米製程
作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 15:00 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

隨著聯電廈門子公司聯芯的 28 奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，中國本土晶圓代工廠今年將衝刺在 28 奈米最先進製程的布局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力。 繼續閱讀..

德儀也看上自動駕駛車市場發展，傳聞將斥資 164 億美元收購 AMD
作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 11:10 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

根據國外財經網站 CAN Finance 的報導，晶片大廠德州儀器（TI）有意以每股 18 美元的價格收購處理器與圖形晶片大廠超微（AMD）。其交易若能達成，交易總價可能達到 164 億美元（約新台幣 4,994 億元），其交易金額將一舉超越日前英特爾（Intel）收購 Mobileye 的 153 億美元（約新台幣 4,730 億元），成為 2017 開年以來最大的科技業購併案。

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