郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC；和 WD 合作不可能 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 05 日 8:25 |
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日經新聞 5 日報導，東芝（Toshiba）半導體子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的出售協商將在本週（6 月 5 日起的當週）迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實，將和美國蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）合作，一同對 TMC 出資，且稱 Western Digital（WD）為競爭對手，不會和 WD 合作。 繼續閱讀..
高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15% |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 18:10 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技術，早在 2016 年就公布。不過，在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中，卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今，高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術，相比 QC 4.0 有更快充電速度，而且還強化了其安全性。
滿足新一代 SD 卡的存取效率，慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 17:45 |
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隨著市場對於大容量，快速讀寫儲存的需求越來約大，再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響，全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮（SIMO）在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布，推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案，支援下一代超高效能、大容量 SD 卡，應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。
高通宣布首波合作夥伴，年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 31 日 17:00 |
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自 2016 年的 WinHEC 大會，微軟（Microsoft）與高通（Qualcomm）共同宣布推出搭載高通 Snapdragon 處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息，今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上，高通透過旗下高通技術公司宣布，包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC（Mobile PC）OEM廠商，並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。
新報焦點（0520~0526）｜AlphaGo 人機對弈再啟，Gogoro 2 來了！ |
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Lin Ava|發布日期
2017 年 05 月 26 日 22:00 |
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每週週末，科技新報帶你快速了解一整週的市場動態和熱門時事！AlphaGo人機對弈再啟，柯潔形容他進步神速「就像神」；Gogoro 2 台幣 4 萬元有找，可改裝、可至機車行保養；台積電又有風波，正在進行調查中……本週還發生了什麼事？一起來看科技新報的重點整理。
聯發科歡度 20 歲生日，蔡明介期許未來在全球站穩一席之地 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 26 日 15:45 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 26 日舉行成立 20 周年慶祝大會，並且首創以臉書直播慶處大會的方式，使所有同仁齊聚一堂之外，也期望與各界，包含客戶、供應商等分享 20 年來的心路歷程與喜悅。會中，除了董事長蔡明介發表演講，鼓勵員工同仁之外，還有國內半導體業界大老，包括台積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉等都給予聯發科祝福。
聯發科有望回穩，外資評等目標價雙升 |
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中央社|發布日期
2017 年 05 月 24 日 10:35 |
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美系外資在最新研究報告中，看好 IC 設計廠聯發科可望受惠於通路庫存精簡、低估值及新興市場智慧手機需求回溫，評等從中立升至優於大盤，目標價從 215 元上修到 250 元。 繼續閱讀..
