Tag Archives: 晶片

AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器,成本降 41%,性價比領先對手

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

超微(AMD)日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器,以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器,兩個系列處理器都是採用多裸晶(Die)封裝的多晶片模組(MCM),也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示,這是為了節省成本,讓消費者用更少的錢,買到更多核心處理器的方式。不過,這樣做究竟能節約多少成本?日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。

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搶攻中國物聯網商機,長虹攜手華為海思切入市場

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 17:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 商用化的時程越來越近,加上物聯網(IoT)商機湧現,相關廠商紛紛下場搶奪市場。根據中國媒體報導,中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體,將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作,雙方已於 23 日簽署合作協議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯網(NB-IOT)及無線通訊產品、多媒體產品、數位電視及寬頻接入終端產品等項目展開合作。

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2017 年全球半導體資本支出將成長 20%,三星支出金額令人關切

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加,跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計,2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中,2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長,將取決於南韓半導體大廠三星。

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NVIDIA 等台積電 12 奈米,Volta 架構遊戲顯示卡最快 2018 年亮相

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:45 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

雖然,輝達(NVIDIA)日前才宣布,將推出 Pascal 架構深度學習平台的最新生力軍 NVIDIA Tesla P4 及 P40 GPU 加速器與全新軟體,藉以在效能及速度上大幅度提升,加速人工智慧服務的推論生產作業負載。不過,因為 Pascal 架構家族已成型很久,新一代 Volta 架構也在高效能運算領域現身。對遊戲玩家來說,何時能看到 Volta 架構的顯示卡亮相,才是現階段關心的事情。不過 NVIDIA 對此似乎一點也不著急,雖然沒有說明上市日期,但至少 2017 年底前確定沒機會。

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三星、鴻海結合新創公司 Keyssa 合作,開發新一代短距無線傳輸技術

作者 |發布日期 2017 年 08 月 17 日 15:50 | 分類 3C手機 , Apple , Samsung

根據《路透社》報導,由 iPod 和 Nest 創始人 Tony Fadell 投資的一家新創公司,目前正與南韓三星電子、鴻海及其他公司合作,推出一種新的短距離無線傳輸標準。未來透過該標準,可在某些情況下,繞過 Wi-Fi 或 USB 連結,直接傳輸資料。

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神盾新產品投入並搶攻中國客戶數,預計第 3 季營收逐步回穩

作者 |發布日期 2017 年 08 月 17 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

指紋辨識晶片大廠神盾,16 日參加櫃買中心舉辦的法說會,並說明 2017 年第 2 季的營收狀況。根據神盾公布的數字,2017 年第 2 季營收為收新台幣 8.74 億元,較第 1 季減少 26%。毛利率為 35%,也較第 1 季下滑 5%,稅後淨利 7,489 萬元,則較第 1 季大減近 6 成,每股 EPS 來到 1.07 元,累計 2017 年上半年每股為 3.72 元。

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