Tag Archives: 晶片

高通進軍伺服器處理器市場,有望協助台灣代工商取得更多訂單

作者 |發布日期 2017 年 11 月 09 日 11:10 | 分類 Samsung , 伺服器 , 國際貿易

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在台北時間 9 日凌晨宣布,正式銷售 10 奈米製程的 Centriq 2400 伺服器處理器,並且獲得 Google 等大型伺服器買家的支持,這顯示高通除了在行動處理器領域稱霸之外,也希望跨足當前半導體大廠英特爾(Intel)在伺服器處理器領域利潤豐厚的市場。分析師指出,這樣的情況除了有助於大型企業用戶能有更多方面的選擇之外,在當前「白牌」伺服器市場市占率越來越高的情況下,有機會幫助到台灣伺服器製造商的商機。

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OpenStack 攜手輝達,規劃更適合機器學習運作的軟體平台

作者 |發布日期 2017 年 11 月 08 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據科技媒體《ZDnet》報導,目前越來越受企業歡迎,用於建構企業雲端運算及資訊系統核心的自由軟體和開放原始碼計畫 OpenStack,也開始計劃進入當紅的機器學習領域。現階段,OpenStack 基金會開始著手研究,希望使其軟體成為運行機器學習時的工作負載理想平台。

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聯發科全力衝刺中階與入門處理器,短期內重整高階處理器發展

作者 |發布日期 2017 年 11 月 08 日 13:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科自 2016 年底以來,毛利率逐季下滑,市佔率也同樣面臨衰退。董事長蔡明介曾在 2017 年度股東會坦承,過去在產品規劃確實有缺失,當前最重要目標是先穩住毛利率,並逐步取回市佔率。在這基礎上,聯發科全力發展中階 P 系列處理器與入門等級處理器。但是,面對競爭對手在高階市場鯨吞蠶食,聯發科是不是已放棄高階處理器市場呢?根據外國媒體日前報導,似乎證實了短期內將不會看到高階 X 系列行動處理器的傳聞。

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進入產品轉換期,聯發科 10 月營收月減少 5.29%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 18:45 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 7 日晚間公布 2017 年 10 月自結營收,根據財報顯示,10 月營收金額為新台幣 210.12 億元,雖較 9 月下滑 5.29%,也較 2016 年同期下滑 11.74%,但營收金額站穩 200 億元大關,大致合乎預期。累計前 10 個月的營收金額為 1,988.25 億元,較 2016 年同期的 2,306.42 億元,下跌 13.8%。

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博通執行長少見工程與財務雙學位,熱衷藉購併擴張版圖

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 12:20 | 分類 名人談 , 手機 , 晶片

美國通訊晶片生產商博通(Broadcom)準備出價 1,300 億美元購併行動晶片龍頭高通(Qualcomm)震撼業界,其幕後推手博通執行長 Hock Tan 多年來一直熱中藉購併擴張的經營策略。過去 3 年,全球半導體產業發生大量購併案,Hock Tan 領軍的博通就是核心角色之一。

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博通 1,300 億美元要購併高通,但這價格恐難讓高通投資人同意

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前傳出通訊晶片大廠博通(Boardcom)計劃以超過千億美元的天價,購併行動晶片大廠高通(Qualcomm)的傳言,6 日晚間終於獲得證實。但市場人士認為,1,300 億美元的金額雖比 2017 年 11 月 2 日高通股票的收盤價,每股 54.84 美元計算市值,約溢價大約 37%,但若以 3 日高通大漲 12.71%,每股收盤價來到 61.81 美元價格計算,僅溢價 29%,這價格恐難以讓高通董事會及投資人點頭同意。

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半導體產業購併案一波波,Marvell 購併 Cavium 談判進入最後階段

作者 |發布日期 2017 年 11 月 06 日 10:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

近期,除博通訊晶片大廠博通(Broadcom)計劃出資千億美元購併行動晶片大廠高通(Qualcomm)的新聞使人震驚之外,另外,根據《華爾街日報》引述消息人士報導,美國晶片集團邁威爾(Marvell)準備購併同業凱為(Cavium)的談判也將進入尾聲,收購交易總金額可能達 140 億美元(約新台幣 4,230 億元)。

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東芝傳增產電源控制晶片,SiC 增至 5 倍

作者 |發布日期 2017 年 11 月 06 日 10:00 | 分類 晶片 , 零組件

日刊工業新聞 6 日報導,因看準車用需求增加,故東芝(Toshiba)將擴增電源控制晶片產能,計劃在 2017 年度內(2018年3月底前)將矽(Si)電源控制晶片產能較現行提高 20%,做為次世代產品的碳化矽(SiC)電源控制晶片產能則計劃大幅擴增至現行的 5 倍。電源控制晶片被視為是穩定的市場,加上今後電動車(EV)等車用需求備受期待。 繼續閱讀..

博通計畫以創紀錄千億美元收購高通,張忠謀不評論重要客戶

作者 |發布日期 2017 年 11 月 04 日 14:05 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據多家海外媒體《彭博社》、《路透社》、《華爾街日報》等引用知情人士消息報導,目前和蘋果陷入專利權糾紛,導致上一季業績大跌,股價也被拖累的行動晶片大廠高通(Qualcomm),傳出另一家美國晶片大廠博通(Broadcom)欲斥資 1,000 億美元收購。若消息為真,這將成為有史以來最大規模的併購案。對此,4 日舉行年度公司員工運動會的台積電,董事長張忠謀不願意評論這兩家重要客戶的消息。

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微軟研發具 AI 運算晶片,將應用於 HoloLens 及其他硬體

作者 |發布日期 2017 年 11 月 03 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Microsoft

根據美國財經網站 CNBC 報導,本週微軟(Microsoft)設備部門的全球副總裁 Panos Panay 接受媒體聯訪時指出,微軟正在研發下一代 HoloLens 頭戴顯示器使用的 AI 晶片。除了用在 HoloLens 之外,微軟或許還會將它應用到旗下其他硬體產品。

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英特爾宣布提供 2018 年南韓平昌冬季奧運 5G 網路支援

作者 |發布日期 2017 年 11 月 01 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

10 月 31日,半導體大廠英特爾(intel)高級副總裁兼網路平台事業部總經理 Sandra Rivera 正式宣布,英特爾將為 2018 年南韓平昌冬季奧運提供 5G 網路支援。Sandra Rivera 指出,英特爾將為用戶和企業提供千兆等級速度的無線寬頻接入、超低延遲影音分發和沉浸式的直播內容。其中,英特爾高性能處理器在網路邊緣和核心的計算效能上,也將對 5G 體驗提供有力支援。

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外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片,蔡力行 : 無所知悉

作者 |發布日期 2017 年 10 月 31 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

在 31 日召開法說會之際,有法人提到,對於國外媒體報導,蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品,捨高通的基頻晶片,改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答,並表示,聯發科新一代基頻晶片,將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能,落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨,獲得客戶良好的回應。

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