高通發表驍龍 XR1 晶片，平價 AR、VR 裝置專用 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 30 日 15:05 |
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高通周三發表驍龍 XR1 晶片，這是全球第一款專為 AR / VR 裝置所打造的處理器。 繼續閱讀..
新一代 5 奈米製程晶片亮相，相較之前產品面積微縮 24% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 30 日 9:00 |
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在目前全球的晶片製造產業中，除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術，以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外，愛美科（IMEC）則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此，繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外，愛美科也在上周宣布了一項新的技術，製造了全球最小的 SRAM 晶片，其晶片面積比之前的產品縮小了 24%，未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。
信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片，期望建立產業生態鏈 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 29 日 17:10 |
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全球第一大伺服器管理晶片（BMC）廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢，於 29 日宣布，推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外，也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式，展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示，希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。
聯發科 P22 行動處理器獲 vivo Y83 首發，預估將對營收有所助益 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 28 日 18:30 |
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23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代行動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發的消息，而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智慧型手機來擔綱。以聯發科在發表 Helio P22 時所說，終端產品最快將在 6 月份就能看到的情況，預計 vivo 的 Y83 智慧型手機就將在這個時間點問市。
高通總裁：與博通是不同經營型態之爭，高通也開放私有化態度 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 25 日 17:15 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）總裁 Cristiano Amon 接受台灣媒體專訪時指出，前段時間高通與晶片大廠博通（Boardcom）兩者經營權的競爭，可以說是經營型態完全不同的競爭。因此，這件事情之後，高通學到未來各項針對股東的會議，將以各種數據來證明高通的技術發展模式，可為股東帶來多少權利及未來可創造什麼樣的價值。Amon 還表示對公司私有化，目前並不排除，但是沒有適合的對象商談。
高通總裁：5G 將產生大規模換機週期，會與中國廠商緊密合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 25 日 16:55 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）在 24 日於中國北京所舉行的人工智慧（AI）應用論壇上，總裁 Cristiano Amon 表示，在當前全球智慧型手機市場由功能型手機轉換到智慧型手機的過程已經逐漸完成的情況下，未來 5 季的技術進步將會帶來一個全新不一樣的市場狀態。而為了因應這樣應用跳耀式的前進過程，高通不斷將各項新的公營應用加注到當前的產品上，使消費者開始逐步體驗新通訊時代的到來。而且也將會在中國市場進一步投資與合作，除了讓中國的手機廠商能採用新的技術之外，也期望未來將中國品牌手機帶進全球市場。
