Tag Archives: 晶片

台積電利空出盡,股價大漲逾半根停板帶動台股上漲近百點

作者 |發布日期 2018 年 07 月 20 日 17:40 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

20 日台股幾乎完全看晶圓代工龍頭台積電的表演!在台積電終場收盤大漲 13 元,每股股價來到 237.5 元,漲幅高達 5.79% 的情況下,終場帶領台股大盤上揚 96.73 點,加權指數來到 10,932.11 點的位置,在亞洲股市中,漲幅僅次於中國股市,較日、韓、香港股市都要強勢。

繼續閱讀..

高通收購恩智浦一旦破局,高通將實行最高 300 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

7 月 25 日最後期限前,如果中國相關監管單位仍不批准行動晶片大廠高通(Qualcomm)購併競爭對手恩智浦(NXP),高通可能放棄購併,外媒對此表示,一旦高通購併恩智浦破局,高通預計實施金額高達 200 億到 300 億美元的庫藏股計畫,以穩定股票價格。

繼續閱讀..

台積電第 2 季每股 EPS 2.79 元衰退近 2 成,上半年每股賺 6.25 元

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會,並公布 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示,台積電 2018 年第 2 季的合併營收為新台幣 2,332.8 億元,較 2017 年同期增加 9.1%,較 2018 年第 1 季則是減少 6%,稅後純益約 722.8 億元,較 2017 年同期增加 9.1%,較 2018 年第 1 季則是 19.5%,每股 EPS 則是來到 2.79 元(換算成美國存託憑證每單位為 0.47 美元)。

繼續閱讀..

搶攻入門級智慧型手機市場,聯發科新推出曦力 A 系列處理器

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為搶攻入門級智慧型手機產品市場,國內 IC 設計大廠聯發科 17 日宣布,推出針對入門及智慧型手機產品設計的曦力 A 系列處理器產品線(MediaTek Helio A series),期望以完備的功能與低功耗優勢,進入更廣泛的智慧手機市場。

繼續閱讀..

打造專屬 AI 晶片求人才,Facebook 挖角 Google gChips 專案資深工程總監

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 12:21 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , Google

4 月份曾報導,Facebook 發布的招募資訊表明社群網路巨擘正在組建團隊自主研發 AI 晶片。近日,Bloomberg 報導 Facebook 7 月聘請 Shahriar Rabii 擔任副總裁兼晶片負責人,Rabii 之前任職於 Google,並參與了 Pixel 手機 Visual Core 等晶片開發。 繼續閱讀..

發展雲端 AI 晶片挑戰 NVIDIA 龍頭地位,華為設立達芬奇計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

根據國外科技媒體《The Information》的報導指出,中國手機品牌華為內部已經確定了代號「達芬奇」(Project Da Vinci)的計畫。這項被一些華為高階經理人稱之為「D 計畫」的達芬奇計畫,是以開發資料中心所需的人工智慧(AI)晶片為主。未來希望藉由此計畫所開發出的晶片,支援雲端運算中的語音和圖像辨識等應用。這除了是華為參與競爭激烈的人工智慧市場的第一步,也期望能挑戰輝達(Nvidia)的龍頭位置。

繼續閱讀..

購併大鱷博通再出手!189 億美元收購企業軟體公司 CA

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶片大廠博通(Broadcom)台北時間 11 日晚間宣布,將以每股 44.5 美元,總計斥資 189 億美元 (約新台幣 5,809 億元) 的金額購併由華人王嘉廉所創辦的企業軟體公司 CA。以該金額計算,收購的金額約較消息公告前 CA 前一個交易日的收盤價溢價 20%。在購併消息一出,CA 在美股最高漲幅接近 16%,而博通的股價則是最高下跌近 7%。

繼續閱讀..

電容觸控晶片與壓力感測技術於手機應用前景依然看好

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 7:15 | 分類 Android , Apple , iPhone

電容觸控技術和壓力感測技術已推廣多年,其中雖然電容觸控技術早已在多年前開始變成智慧型手機的標準配備,但壓力感測技術於智慧型手機發展卻是一直不慍不火,甚至從 2018 年初便有消息指出,部分新一代 iPhone 機種將取消採用此技術,對供應鏈造成不小震撼。 繼續閱讀..

規避專利重重轉折!AMD 授權之中國自產 x86 處理器啟動生產

作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 17:01 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國網路媒體《新浪科技》報導,中國晶片製造商天津海光(Hygon)負責製造的中國國產 x86 處理器「Dhyana」已啟動生產。值得注意的是,這款晶片是根據處理器 AMD 的 Zen 架構開發。之前 AMD 將 x86 的矽智財權(IP)授權給中國合作夥伴天津海光,「Dhyana」正是該項授權合作的結果。

繼續閱讀..

聯發科第 2 季營收超越財測高標,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 07 月 10 日 17:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科公布 6 月份營收,金額達到新台幣 210.6 億元,雖然較 2017 年同期減少 3.81%,但是仍較 5 月份增加 3.21%。累計,2018 年第 2 季營收為 604.8 億元,較第 1 季增加 21%,也較 2017 年同期的 580.77 億元,增加 4.1%,優於市場預期。

繼續閱讀..