5G 帶動未來高階手機成長，也刺激車聯網、物聯網商機發展 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 07 日 9:00 |
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在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）中，除了新一代支援 5G 商用網路的驍龍 (Snapdragon) 855 旗艦型處理器的發表受人關注之外，另外一個重點就在於 5G 市場的發展上。根據高通的說法，在目前包括北美、南韓、日本、中國、澳洲、歐洲等地都在積極建立 5G 網路的情況下，預計在 2019 年正式商轉後，配合新一代搭配 5G 功能的智慧型手機問世，將能帶動一波 5G 新的應用趨勢。
驍龍 855 AI 功力大增，較之前成長 3 倍，攝影也具備獨立 AI 能力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 07 日 8:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 本次所發表的的新一代旗艦型驍龍 (Snapdragon ) 855 處理器，除了在性能上號稱有歷來最大的 45% 提升之外，另外一個大家重視的重點就在人工智慧 (AI) 的運算性能上。高通對此表示，因為有著新的設計型態，也就是將一個專司人工智慧運算的核心就夠在其中的關係，使得驍龍 855 行動處理器在人工智慧的運算效能上，較前一代驍龍 845 行動處理器的人工運算效能要高出 3 倍，令人驚豔。
高通推出 7 奈米製程驍龍 8cx 個人電腦處理器，瞄準全時聯網筆電市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 07 日 7:00 |
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在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）議程的最後一天，高通再推出震撼業界的產品，也就是由 7 奈米製程所打造，具備省電效能，還有能夠全時聯網能力的個人電腦處理器──驍龍 (Snapdragon) 8cx 處理器。希望藉由產品深入到個人電腦市場，再搭配智慧型手機的產品強化，期望能在未來的 5G 市場中站穩一席之地。
不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 10:45 |
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競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 8:30 |
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5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器，在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%，而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示，驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器，因為被稱之為地表上最強的處理器，一點都不為過。
2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 20:30 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）發表內建 5G 功能的新一代驍龍（Snapdragon）855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中，就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示，HTC 將如之前所發出的聲明，後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。
首款支援 5G 最強非蘋處理器，高通驍龍 855 行動運算平台亮相 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 9:00 |
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目前正在美國夏威夷舉行的高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit），會議中高通一開始就極力推廣目前的 5G 技術與產品發展，並且聯合相關合作夥伴建立產業生態鏈，架構未來 5G 正式商轉後的應用版圖。因此，對於未來的 5G 市場布局，其中在關鍵的手機晶片上，高通在 5 日正式推出的首款支援商用 5G 網路服務的驍龍 855 行動運算平台。
中國 RISC-V 技術公司，宣稱設計了一款性價比超過同等級 ARM 架構的 AI 晶片 |
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雷峰網|發布日期
2018 年 12 月 03 日 9:00 |
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誕生於加州大學柏克萊分校的 RISC-V 開源指令集近來在中國關注度非常高。5 月，上海發表國內首個 RISC-V 支援政策。9 月，中國 RISC-V 產業聯盟在上海成立。11 月，中國開放指令生態（RISC-V）聯盟在烏鎮宣布成立。有意思的是，中國最早做 RISC-V 的公司選擇落腳深圳，並僅用 7 個月就設計出一款基於 RISC-V 指令集的 AI 晶片，能耗和面積明顯優於同等級 ARM 架構晶片，更讓行業吃驚的是該款晶片一次性流片成功。這是否意味著 ARM 在 AI 和 IoT 領域即將面臨一場與新興技術的硬戰？ 繼續閱讀..
市值超越英特爾，台積電挑戰晶片製造龍頭寶座 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 11 月 30 日 10:15 |
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過去 30 多年來，英特爾主宰晶片製造業的大片江山，生產全球大多數電腦的最重要零件：微處理器晶片。如今英特爾的半導體業龍頭地位面臨在晶片製造業默默耕耘數十載的台積電挑戰。 繼續閱讀..
x86 伺服器解決方案仍為主流，超微 7 奈米平台有助推升市占 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 11 月 28 日 14:30 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，今年 x86 解決方案仍為伺服器晶片市場主流，兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善，使用規模仍居冠，2018 年市占達 98%。而超微隨著 2019 年 7 奈米平台的問世，在 x86 平台的市占率將有機會提升至 5%。 繼續閱讀..
