Tag Archives: 晶片

華為將在英國劍橋建晶片研發中心,緊鄰 ARM 總部

作者 |發布日期 2019 年 05 月 06 日 9:01 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

通訊裝置製造商華為計劃在英國劍橋附近投資新建晶片研發中心,大約可容納 400 名員工,主要研發通訊網路晶片。華為已購入一座廢棄的工廠用於改造。研發中心的選址靠近多所知名大學,且距離晶片設計公司 ARM 總部僅 15 分鐘車程。 繼續閱讀..

英特爾宣布新資料中心等級獨立顯卡將支援光線追蹤,力拚競爭對手

作者 |發布日期 2019 年 05 月 03 日 10:50 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

籌備已久,甚至引發業界搶人大戰的英特爾 (intel) 獨立顯卡產品線,目前預計將在 2020 年正式推出,而且該產品線也將採用全新的 Xe GPU 品牌。對此,外媒報導,日前英特爾宣布,英特爾的獨立顯卡在資料中心等級的產品上將追趕競爭對手,採用光線追蹤技術,這也使得市場也感到期待。

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高通第 2 季營收獲利均優於預期,蘋果和解金最高將有 47 億美元貢獻

作者 |發布日期 2019 年 05 月 02 日 9:15 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 2 日凌晨發布了 2019 年第 2 季財報。根據資料顯示,高通第 2 季營收為 50 億美元,較 2018 年同期的 52 億美元下降5 %,而淨利達到 7 億美元,則比 2018 年同期的 3 億美元成長 101%,雙雙高於市場預期。不過,受到針對第 3 季的營運展望與市場預期有落差的影響,高通在美股的盤後股價下跌 3.45%, 收盤來到每股 83.39 美元,下跌 2.98 美元。

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聯發科 2019 年首季毛利率一口氣站上 40% 大關,目標瞄準 5G 衝刺

作者 |發布日期 2019 年 04 月 30 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 30 日召開線上法說會,由執行長蔡力行主持,並公告 2019 年第 1 季營收資料。根據資料顯示,聯發科 2019 年第 1 季在傳統淡季,加上市場需求疲弱的情況下,營收來到新台幣 527.22 億元,較 2018 年第 4 季減少 13.4%,卻較 2018 年同期增加 6.2%,每股 EPS 來到 2.17 元,雖然較 2018 年第 4 季的 2.63 元為低,但是較 2018 年同期的 1.61 元來說表現優異。

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加速自行發展基頻晶片,傳蘋果想收購英特爾基頻晶片業務

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,在日前蘋果與高通進行專利權官司的世紀大和解行動之前,就曾經與英特爾就收購其智慧型手機基頻晶片的部分業務進行談判。而談判大約從 2018 年夏天開始,其中持續了幾個月的時間,直至近期蘋果與高通達成和解協議的時間前後,該項談判才陷入停擺的狀態。

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英特爾繼續供應蘋果 iPhone 4G LTE 基頻晶片到全面升級 5G 為止

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

之前,在行動處理器大廠高通與蘋果的「世紀大和解」聲明出之後,處理器龍頭英特爾隨即宣布退出手機 5G 基頻晶片的發展。即便如此,根據外媒報導,英特爾仍會在 2019 年繼續供應 4G 基頻晶片給蘋果,這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續使用英特爾的基頻晶片。

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放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

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剖析特斯拉自研自駕晶片優勢,連知名分析師也看好

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 17:40 | 分類 GPU , Samsung , 晶圓

23 日在全球半導體業界中,最受人矚目的大事就是電動車大廠特斯拉 (TESLA) 終於也推出了自己的自駕車晶片。而且,在特斯拉這次舉辦的「自動駕駛日」活動中,執行長 Elon Musk 及公司各位高層還展示其公司對自動駕駛的研究情況。因為其宣稱晶片的性能優越,甚至超越目前在自駕車晶片上大幅投資的輝達 (NVIDIA) 產品表現,也小小的引發兩家公司隔空較勁。

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格芯再出售資產,4.3 億美元售紐約州 12 吋廠予安森美

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據《美聯社》的報導,全球晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)於台灣時間 22 日晚間宣布,與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議,將格芯位於美國紐約州 East Fishkill 的 12 吋晶圓廠 Fab 10 出售給賣給安森美半導體,其出售的最終價格價格為 4.3 億美元 (約新台幣 132.9 億元)。

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中階 5G 手機即將現身,支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光

作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

在搶攻中高階行動處理器市場中,驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能,使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前,在驍龍 700 系列處理器中,包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器,而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在,根據外媒的透漏,高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器,而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

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