Tag Archives: 晶片

聯發科未強調回歸高階晶片計畫,訴求 5G 晶片帶來新高階體驗

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

打出「5G 領先,AI 頂尖」口號的聯發科,在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後,對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指,藉由新 5G 晶片的推出,內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現,讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群,更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。

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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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陶氏化學也對中國華為展開禁售,是否擴及半導體廠生產令人關注

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 13:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

就在美中貿易戰升溫,美國政府對中國華為及子公司祭出禁售令之後,全球大型科技廠商紛紛加入禁售行列。根據最新消息,全球光阻劑與研磨液大廠陶氏化學(Dow Chemical)正式宣布,因為遵守美國政府的管制條例,不再售予華為及子公司相關產品,全球禁運華為再多一樁。

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華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 12:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 中國觀察

根據外媒指出,中國華為旗下的 IC 設計廠商海思,預計將在 30 日推出麒麟(Kirin)系列處理器。不過,新推出的處理器將不是大家矚目,預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器,而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器,恐將是在美中貿易戰下,美國發動制裁華為而矽智財權安謀(ARM)最後一款授權架構的新處理器。

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FPGA 保持彈性同時擁有 ASIC 級 AI 效能,可能嗎?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AI 語音助理和 AI 影像最佳化是離我們最近的 AI 應用,然而這只是 AI 能力初級體現,未來 AI 將以目前難以想像的方式改變我們的生活。AI 的重要推動力之一,不同類別的 AI 處理器正努力滿足 AI 的需求,但依舊無法滿足 AI 不斷更新的演算法。圍繞 AI 晶片的創新因此成為熱點。 繼續閱讀..

台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標,能否供貨華為成後續營運關鍵

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日的台積電年度技術論壇,台積電總裁魏哲家表示,加強版 7 奈米+ 製程技術(N7+)已開始量產,並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點,根據台積電表示,其已將加強版 7 奈米+(N7+)製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準,且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。

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筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcmm)在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍(Snapdragon)8cx 處理器之後,在本屆的 COMPUTEX,再度展出與聯想(Lenovo)所聯手打造,內建驍龍 8cx 處理器之外,還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電,企圖透過此一全新運算平台,使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。

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台積電復仇者聯盟正面對決英特爾

作者 |發布日期 2019 年 05 月 25 日 0:00 | 分類 晶片 , 零組件

這是一個 Big Data(大數據)與 AI(人工智慧)崛起的大時代。美國晶片設計公司在這兩個領域,居全球領導地位,加上創投基金持續大力投資,即使中美貿易戰壓力排山倒海,明星級的半導體公司如 AMD(超微半導體)、高通,股價仍接近半年來新高水準。 繼續閱讀..

比起 ARM 的授權合作中止,全球分工的運作模式才是華為困境難解的主因

作者 |發布日期 2019 年 05 月 24 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

來自英國 BBC 的消息稱,知名晶片設計公司 ARM 已經暫停和華為所有的業務往來,同時也命令員工不得與華為及其子公司展開技術討論。該消息一出,瞬間引發多方討論。不少分析人士認為,如果沒有了 Android,華為還能透過 Google 的開源計畫繼續維持手機系統的迭代;而如果這次 ARM 徹底「斷供」,則會對華為的晶片業務造成巨大影響。

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手機大廠積極切入 TWS 藍牙耳機市場,今年成長率高達 52.9%

作者 |發布日期 2019 年 05 月 23 日 14:30 | 分類 3C , 3C周邊

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙 5.0 的問世,解決 TWS 藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上蘋果推出 AirPods 後市場快速成長。2019 年三星(Samsung)、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出 TWS 藍牙耳機,預計將帶動今年 TWS 藍牙耳機出貨量達 7,800 萬組,年增 52.9%。 繼續閱讀..

【最新】JEDEC 固態技術協會開出國際組織第一槍,禁止華為海思參與活動

作者 |發布日期 2019 年 05 月 22 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

就在美國商務部將中國華為及其 70 家旗下子公司列入「實體限制名單」,限制美國企業在未經許可的情況下,不准出售相關產品給予華為及其子公司之後,目前美國半導體業界以及網路及軟體大廠 Google 皆興起禁止供貨潮,陸續開始停止服務及供貨給與華為。而根據《科技新報》獨家掌握的消息,國際固態技術協會 (JEDEC) 也已經遵從美國商務部的法令,告知華為與其子公司海思半導體 (Hisilicon) 將暫停他們停止參與 JEDEC 的所有活動,直到美國政府將限制令取消為止。

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任正非:Google 是高度負責任企業,正與華為談應對方案

作者 |發布日期 2019 年 05 月 21 日 14:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易

針對市場傳出德國晶片生產商英飛凌暫停向中國華為供貨一事,新浪科技引述科技日報報導,華為創辦人任正非今日闢謠,德國晶片廠商英飛凌並沒有停止供貨。另據觀察者網報導,英飛凌昨也出面澄清,據英飛凌一名發言人表示,供給華為的大部分產品都不受美國限制,且能「在內部的國際供應鏈調整」。談及 Google 暫停支援華為部分業務一事,任正非則表示,Google 是一家好公司,也是一家高度負責任的公司,目前 Google 和華為還在討論應對方案。 繼續閱讀..

拉一籮筐大咖投資者入股 ! 晶片新創設計商耐能搶 3D 人工智慧商機

作者 |發布日期 2019 年 05 月 20 日 20:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

由奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等法人投資者支持投資的人工智慧(AI)晶片設計新創企業耐能,20 日宣布推出首個 3D人工智慧解決方案,以因應目前邊緣運算的人工智慧應用需求。

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對華為禁售令逐漸發酵,全球半導體大廠開始限制供貨

作者 |發布日期 2019 年 05 月 20 日 19:20 | 分類 Google , 國際貿易 , 手機

受美國商務部將中國華為及 70 家子公司列入 「實體管制名單」 的影響,除了軟體大廠 Google 停止與華為部分合作,使華為手機可能無法使用 Gmail、YouTube、Google Map,Play 商店,可能對華為海外手機造成衝擊,又傳出美國主要晶片商包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)等廠商都陸續接收到美國商務部的禁令,禁止對華為出售相關晶片,使華為經營面臨壓力。

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