Tag Archives: 晶片

就是不放過華為!美國會提法案限制總統將華為移出實體清單權利

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

據《日本經濟新聞》報導,美國民主共和兩黨參議員難得意見一致,美國時間 16 日共同提出一項法案,就是把中國華為列入「實體清單」的行政命令升級成法令。未來,沒有獲得美國國會的許可,美國總統也不能將華為移出「實體清單」,且國會也有權否決美國企業對華為的出口許可。這項法令一旦確認,則美國總統川普未來與中國貿易談判時,無法將華為列為與中國貿易談判的籌碼。

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ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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李在鎔:日本擴大制裁將衝擊三星手機事業!市場傳俄羅斯可能伸援手

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 12:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

日本加強 3 種高科技原料對出口南韓的管制,使南韓三星電子副會長李在鎔緊急前往日本拜訪斡旋,希望相關高科技原料不要斷供,對三星造成莫大的衝擊之後,現在又有消息傳出,日韓雙方歧見越來越大,日本對南韓的制裁手段也將加劇,預計在把南韓移出相關出口的「白色名單」,更將管制上千項產品對南韓出口。李在鎔表示,如果日本管制真的施行,衝擊三星電子的將不僅是半導體與面板事業,還可能擴及手機事業,對三星營運帶來沉重壓力。

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匯頂科技指控神盾螢幕下指紋辨識侵權,要求賠償 5,050 萬人民幣

作者 |發布日期 2019 年 07 月 15 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

過去,經常有台灣的科技公司指控中國企業相關侵權的案件。如今卻態勢反轉,中國的科技公司也開始指控台灣的科技公司侵犯其專利。根據北京智慧財產權法院的公告,IC 設計廠商聯發科所轉投資的中國深圳市匯頂科技(Goodix)股份有限公司,指控台灣神盾股份有限公司及北京鵬泰寶尊電子商務有限公司侵犯旗下專利號 ZL201820937410.2 的實用新型專利授權。

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蘋果 2019 年新款 iPhone 拉貨潮,法人看好大立光第 3 季表現

作者 |發布日期 2019 年 07 月 12 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在台股股王大立光 11 日舉行完法說會之後,中資法人立即針對以下 3 個理由,包括對 2019 年第 3 季的產能依舊滿載、在接下來的 2019 年第 4 季到 2020 年第 1 季之間,三星對 A 系列及新款 Galaxy S11 智慧型手機進行的升級動作,以及新一代 COMS 感測器對手機相機的加速轉移下,預計大立光 2019 年下半年的營運狀況將能優於預期,在分別提高了 2019 年及 2020 年 EPS 預估值 13% 及 10% 的情況下,將大立光的目標價從之前的每股新台幣 4,400 元提升至每股 5,100 元的價位,並將評等提升至「優於大盤」。

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高通新推出入門級驍龍 215 處理器,CPU 性能較舊款提升 50%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外媒報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線,加入了新推出的高通驍龍(Snapdragon)215 行動運算處理器,以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出,新的驍龍 215 行動運算處理器將入門級的 2 系列處理器推向 64 位元時代,提供 4 個 Cortex-A53 CPU(1.3Ghz)核心運算架構。與舊款 200 系列處理器相比,CPU 性能整整提升了 50%。

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聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台,2020 年起對外供貨

作者 |發布日期 2019 年 07 月 09 日 16:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

聯發科 9 日宣布,推出具高速 AI 邊緣運算能力,可快速達成影像辨識的 AIoT i700 平台。藉由 i700,能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元,能協助客戶快速推出產品,協助人工智慧和物聯網融合,而 i700 平台方案將於 2020 年起供貨。

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諸多利多消息加持,外資看好日月光投控未來發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

美系外資最新研究報告指出,由於美國暫停對中國加徵關稅,還有華為禁令可能鬆綁,以及 5G 商轉與購併矽品的效益,因此藉由人工智慧(AI)和物聯網(IoT)應用晶片帶動的異質性整合封裝技術,封測大廠日月光投控因為扮演關鍵角色,未來成長動能看佳,給予股票「買進」評等,並將目標價設定為每股新台幣 86 元價位。

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