Tag Archives: 晶片

今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片,市場關切美國下修供貨華為門檻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後,晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估,台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過,隨著出貨期越接近高峰的第 3 季,其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。

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聯發科強攻智慧喇叭市場,繼亞馬遜及 Google 後再與 Orange 合作

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科 15 日宣布,繼攜手亞馬遜及 Google 之後,再與法國電信大廠 Orange 合作,將聯發科語音助理裝置(VAD)處理平台 MT8516 用於最新亮相的 Djingo 智慧喇叭。聯發科指出,目前聯發科為語音助理設備全球市占率第一的晶片提供者,本次的合作將聯發科下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城。

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聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

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降低美國制裁華為影響,台積電聘前英特爾高層遊說美國政府與國會

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。

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NVIDIA 預計 3 月 GTC 推 Ampere 架構 7 奈米顯卡,性能將提升 50%

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 16:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

儘管性能不差,不過繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 的 RTX20 系列顯示卡仍舊是之前 12 奈米製程技術,相較於競爭對手 AMD 已經推出 7 奈米製程的顯示卡,NVIDIA 的壓力的確不小。尤其,日前在 CES 2020 的大會上,AMD 執行長蘇姿丰又透漏了 AMD 即將在 2020 年推出,將支援光線追蹤的高性能 Navi 顯示卡之後,目前在市場上具備競爭優勢的 NVIDIA 顯然不會讓對手占便宜。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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【CES 2020】奧迪提出人工智慧平台,強攻 Level 4 自動駕駛市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

CES 2020 會場,除了各家消費性電子產品大廠各顯神通,展示各項最新消費電子產品,汽車大廠也不遺餘力,在自駕車領域展現最新科技。德國汽車大廠奧迪(Audi)就在本屆大會展示 Audi 全新智慧體驗,講求以駕駛及乘客需求為本,讓車輛成為最善解人意的駕駛夥伴,還推出搭載 Level 4 自動駕駛科技及全方位娛樂訊息服務的 Audi AI: ME,展現 Audi 對未來都會行動的想像。另外奧迪還宣布聯手三星電子,打造 3D 混合實境 HUD 抬頭顯示器。

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【CES 2020】英特爾代號 Tiger Lake 新一代筆電處理器將亮相

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾(intel)在 2020 年國際消費電子展(CES)預告,將首次亮相展示代號為「Tiger Lake」的最新 Intel Core 筆電處理器,將以英特爾 10 奈米+ 製程打造。該款處理器為英特爾相當重要的改變,除了製程提升,還加入全新 Xe 繪圖架構,以及 AI 加速器再強化,會是英特爾劃時代的重點產品,預計 2020 年正式出貨。

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【CES 2020】AMD 發表 7 奈米核顯 Ryzen 4000 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 15:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

為了搶攻筆電與高效能桌上型電腦市場,處理器大廠 AMD 於 7 日的美國消費性電子展開展(CES)首日,隨即正式發表發表採用 Zne2 架構,以台積電 7 奈米製程所打造,內建 Radeon 核心顯示的 Ryzen 4000 系列處理器,進一步威脅龍頭英特爾。

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海思不再只對華為提供晶片,傳將開始對外展開銷售

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

新浪科技引述外媒報導,中國華為旗下晶片公司海思半導體終於開始向除了華為之外的其他企業供應晶片。在此之前,該公司只向華為提供晶片產品,但最近在深圳舉行的 ELEXCON 2019 年電子展期間,海思發表了第一款針對公開市場客群的 4G 通訊晶片。 繼續閱讀..

AMD 股價創新高,處理器缺貨非台積電產能吃緊,是自己評估錯誤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導,處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示,晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時,曾出現缺貨現象,原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤,造成需求超乎預期而供不應求,這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃,屆時將不會再缺貨。

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三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據外電報導,日前行動處理器大廠高通(Qualcomm)在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術,並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此,以各項資訊判斷,之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶,而且,預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。

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