Tag Archives: 晶片

格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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台積電 2 月營收月衰退 9.9% 跌破千億門檻,但年成長大幅成長逾 5 成

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2 月份營收,金額為新台幣 933.94 億元,較 2020 年 1 月減少 9.9%,但是較 2019 年同期的 608.89 億元增加 53.4%。而 2 月份營收受到武漢肺炎疫情擴大影響下,是自從 2019 年 8 月份開始,月營收首次跌破新台幣千億元。而月成長衰退約 10% 的情況,也大致符合市場相關的預期。累計,2020 年前兩個月營收為 1,970.78 億元,較 2019 年同期的 1,389.83 億元成長 41.8%。

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高通台灣創新中心揭幕,搭橋創新團隊與國際資源接軌

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 18:50 | 分類 新創 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布,旗下位於台北的「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」正式啟用。未來,「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)」基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。

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外資看好群聯至 2021 年獲利成長,調高每股目標價至 394 元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

日前,以重訊大力批評外資負面看法的國內記憶體控制晶片大廠群聯,5 日再獲外資青睞力挺,指出群聯在毛利率與營業利益率都將持續看好到 2021 年的情況下,因此給出「優於大盤」的評價,目標價也調高至每股新台幣 394 元。而受到好消息激勵,加上台股大盤指數上揚的帶動下,群聯 5 日股價來到每股 340.5 元的價位,上漲 4 元,漲幅達到 1.18%。

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英特爾無懼對手追趕持續改善產能,預計 2021 年將推出 7 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

AMD 的 Ryzen 架構 CPU 在 2019 年推出的的 7 奈米製程的 Zen2 架構產品後,終於達成了追趕競爭對手英特爾的目標。因為,其不僅在製程及性能上都有優勢,甚至在市場占有率的攻城掠地上也有所斬獲,而這是過去一直以來都很少見的。不過,英特爾來說,對於競爭對手的來勢洶洶似乎不太在意,因為英特爾認為,市場占有率的下滑只是他們之前產能不足所導致,英特爾目前也在積極改善這問題。

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IDC:Wi-Fi 6 今年將大放異彩,中國市場規模估近 2 億美元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 16:45 | 分類 網路 , 網通設備

IDC 4 日發布「2019 年第三季中國 WLAN 市場季度追蹤報告」顯示,WLAN 市場整體規模仍處平穩增長趨勢,其中 Wi-Fi 6 在去年第三季開始從一些主流廠商陸續登場,首次登場的 Wi-Fi 6 產品在去年第三季便有 470 萬美元的銷售規模。IDC 預計,今年 Wi-Fi 6 將在無線市場中大放異彩,僅在中國市場的規模就將接近 2 億美元。 繼續閱讀..

高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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支持台灣創新性中小企業成長,高通宣布台灣創新中心下週揭幕

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。

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台積電攜手博通強化 CoWoS 平台,衝刺 5 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層,面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

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外資看淡群聯未來營運,群聯重訊駁斥直接挑戰外資看法

作者 |發布日期 2020 年 03 月 02 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠群聯 2 日罕見針對平面媒體引述外資的投資報告,表示群聯每股純益則維持低於市場預測,並且下修記憶體供應鏈的看法提出澄清及反擊。群聯指出,公司對於本年各月季及年度之營收獲利,均未做財務預測;以上報導中引述之內容及數字係屬該法人臆測結果。另外還指出,該外資該分析師近幾年發布本公司目標價,均有低估之現象,顯示群聯對於該外資分析的結果不以為然的態度。

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