Tag Archives: 晶片

陸行之:海思條款還是來了!未來台積電能否容易取得許可將是關鍵

作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 11:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

一向不看好晶圓代工龍頭台積電前往美國設廠前外資知名分析師陸行之表示,就在 15 日台積電宣布 2021 年將前往美國亞利桑那州設立 5 奈米廠的同時,美國也宣布將對中國華為加緊出口管制的措施,這顯示台積電在前往設廠之前已被告知相關加緊制裁的計畫。所以,在台積電未來前進美國設廠之後,能不能容易獲得美國政府的出口許可,將會是接下來觀察的重點。

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因應美國收緊對華為出口管制,中國注資中芯國際近台幣 700 億元

作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 10:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶圓

就在美國宣布將提高對中國華為的技術管制之後,中國境內最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)日前也在進行交易的香港交易所公告,包括中國國家集成電路基金 II (俗稱大基金 II) 與上海集成電路基 II 兩項政府資金,分別向中芯南方增資 15 億美元及 7.5 億美元(總計約新台幣 680 億元),用於資本開支,市場人士評估,此動作應該與美國制裁中國華為升級的動作有關。

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張忠謀曾預言台積電將成地緣政治必爭之地,如今赴美設廠預言成真

作者 |發布日期 2020 年 05 月 15 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

喧騰將近一年,台積電是否前往美國設廠生產的問題終於塵埃落定,15 日一早,台積電正式發出聲明表示,台積電已經決定前往美國亞利桑那州投資 5 奈米廠,預定將能直接提供當地 1,600 個就業機會,而將自 2021 年動工、2024 年正式完工量產,總投資金額預計超過新台幣 3,600 億元。這個消息的公布,有人認為台灣的矽屏障又少了一塊,但也有人認為台積電多市場的發展對未來的營運會是好事。姑且不主觀做好壞的判斷,就 15 日台積電在台股的收盤價小漲 5 元,漲幅達到 1.7% 幅度來說,市場投資人似乎認為利多的情況要大於利空。

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疫情衝擊+美中貿易衝突再升溫,全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰

作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元,年增 25.3%。然而,受武漢肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 繼續閱讀..

外媒指台積電最後一定會赴美設廠生產,且將成為美國各州爭搶目標

作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

關於近期被市場熱烈討論的晶圓代工龍頭台積電赴美設廠生產的問題,根據彭博資訊技術專欄作家高燦鳴 (Tim Culpan) 的專文表示,台積電在美國建廠的計畫遠比 之前電子代工大廠鴻海在威斯康辛州設立面板廠的狀況更為合理。因此,他預計台積電最終一定會在美國某處落腳設立晶圓廠。

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英特爾在美設晶圓代工廠?分析師:成功機率低,製程仍卡關

作者 |發布日期 2020 年 05 月 13 日 10:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

據傳川普政府憂慮美國科技供應鏈太過脆弱,與英特爾(Intel)等晶片大廠商討,希望他們在美國建立生產基地,減少對台灣、中國、南韓的依賴。據悉英特爾躍躍欲試,希望和政府合作,在美設立晶圓代工廠。但是有分析師認為,英特爾若想和台積電、三星電子等競爭,成功機率極低。

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高通發表驍龍 768G 行動處理器,持續擴增 5G 產品線

作者 |發布日期 2020 年 05 月 11 日 18:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

隨著小米旗下的 Redmi K30 5G 極速版手機的推出,搭載該款手機的高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 768G 行動處理器也正式亮相。這款為先前 Snapdragon 765G 升級版的行動處理器,能提供更好的 CPU 和 GPU 性能。另外,看到該款行動處理器的序號後加了個「G」字,就可以知道是專為手遊市場設計,希望針對相關手機設備提供更好的遊戲體驗,預計未來 Snapdragon 768G 行動處理器將會以中高階的遊戲主機為主要市場。

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台積電 4 月營收跌破千億大關,仍站穩歷年同期新高表現

作者 |發布日期 2020 年 05 月 08 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日盤後公布 2020 年 4 月份營收,受到傳統淡季與疫情的部分影響,金額來到新台幣 960.02 億元,較 3 月份 15.4%,較 2019 年同期增加 28.5%,雖跌破千億元大關,創下 2020 年的次低紀錄。不過,與過去相較,仍站穩歷年同期新高。累計,2020 年前 4 個月的累計營收金額為 4,065.99 億元,較 2019 年同期 38.6%。

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爭取商務客青睞,AMD 推 3 款 Ryzen PRO 4000 商用筆電處理器

作者 |發布日期 2020 年 05 月 08 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 為搶攻商用筆電市場,7 日晚間正式宣布推出 3 款以 7 奈米製程所打造的 Ryzen PRO 4000 系列處理器。而新款 AMD Ryzen PRO 4000 處理器除針對遠端工作功能進行全面優化,並為現代生產力挹注多執行緒效能,進而將商務運算推升至全新水平之外,包括惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 旗下搭載 AMD Ryzen PRO 4000 系列處理器的企業級產品,預計於 2020 年上半年問市。

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GPU 性能超越非蘋陣營對手,採 AMD GPU 架構 Exynos 1000 最快年底問世

作者 |發布日期 2020 年 05 月 07 日 14:20 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據外媒報導,三星新款的自研行動處理器 Exynos 1000 曝光。Exynos 1000 與三星過去其他行動處理器不同的是,這款處理器採用了處理器大廠 AMD 旗下的 RDNA GPU 技術。而 RDNA GPU 技術則是 2019 年 6 月 AMD 授權給三星使用的,用以取代現有的 Maili GPU。而且在測試軟體的評分內容中,Exynos 1000 在 GPU 的效能上較當前高通旗艦型驍龍 865 所採用的 Adreno 650 GPU 性能更加強悍。

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台積電 5 奈米有新斬獲,外媒預期高通驍龍 875 再由台積電吃下

作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

根據國外科技網站《91Mobiles》的報導指出,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 將在 2020 年底推出新一代旗艦級智慧型手機行動處理器驍龍 (Snapdragon) 875,該款處理器將採用台積電的 5 奈米製程技術來打造,將成高通首款 5 奈米製程的行動處理器。

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持續耕耘 4G LTE 成熟市場,聯發科發表 Helio G85 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

日前,中國手機廠商小米發表了 Redmi Note 9 智慧型手機,為首發 IC 設計大廠聯發科的 Helio G85 處理器機款。之後聯發科也公布 Helio G85 這顆仍以手遊市場為主要訴求對象的處理器,象徵聯發科除了努力發展 5G 行動處理器,在成熟的 4G 市場也持續推陳出新。

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SEMI 預計功率暨化合物半導體晶圓廠支出下半年復甦,2021 年創新高

作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據 SEMI 國際半導體產業協會於 6 日所發布的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出,在 2020 年下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出 2020 年下半年將有所復甦,2021 年更將大幅躍升 59%,創下 69 億美元的新紀錄。

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