衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:00 |
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新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..
全面搶攻 5G 市場，聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 20 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科，受惠於中國去美化政策，在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下，不僅拉抬聯發科的業績，還使得股價進一步衝上高點。如今，聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢，預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外，預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器，在完整產品線的情況下，全面搶攻 5G 商機。
台積電上調 2020 全年資本支出，拉抬設備供應商動能股價報喜 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 17 日 11:35 |
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晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會，不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高，而且有 3 率 3 升的好成績之外，也預期接下來的在 5G 及高效能運算（HPC）等強勁需求的帶動下，預估第 3 季營收還將在成長 1 成，使得全年營收上看成長 2 成，優於產業的平均表現。甚至，還因此進一步提升了 2020 年的資本支出，從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價，盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位，還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。
台積電第 2 季每股 EPS 達 4.66 元，第 3 季預估再成長 6% 到 9% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 16 日 14:55 |
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受到武漢肺炎疫情的影響，16 日晶圓代工龍頭台積電的法人說明會依舊採線上方式舉行，由董事長劉德音、總裁魏哲家以及財務長黃仁昭共同主持。根據會中所發布的 2020 年第 2 季財報顯示，台積電第 2 季營收約為新台幣 3,107 億元，稅後純益約新台幣 1,208.2 億元，每股 EPS 來到為新台幣 4.66 元，等於第 2 季獲利將近半個股本，折合美國存託憑證每單位為 0.78 美元。
超越全球最大 7 奈米晶片 A100！Graphcore 第二代 IPU 電晶體數量高達 594 億個 |
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作者
雷峰網|發布日期
2020 年 07 月 16 日 14:50 |
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總部位於英國的 AI 晶片公司 Graphcore 15 日發布了第二代 IPU GC200，採用台積電 7 奈米製程，電晶體數量高達 594 億個，裸片面積達到 823 平方毫米。這比 2 個月前輝達（NVIDIA）最新發布的安培架構 GPU A100 的 540 億個電晶體增加了 10%，黃仁勳當時說 A100 是全球最大的 7 奈米晶片，裸片面積為 826 平方毫米。 繼續閱讀..
PS5、Xbox 熱，IC 設計／散熱拉貨旺 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 16 日 12:00 |
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熱浪讓躲在冷氣房裡打電動成了最舒適選項之一，甚至到了聖誕節還能玩玩新的遊戲機。從任天堂 Switch 就開始熱，接續登場的 PlayStation 5（PS5）、Xbox，預計年底聖誕假期上市販賣。事實上，遊戲機當中，台灣晶片在當中扮演關鍵角色，包含 MEMS 麥克風、風扇驅動晶片、音效晶片，甚至是當中的散熱方案，都有望在第三季進入拉貨旺季，將帶來新一波動能。 繼續閱讀..
