Tag Archives: Blackwell

供應商積極減產應對供過於求，庫存去化及 AI 需求可望推升下半年 NAND Flash 價格回升
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，今年第一季 NAND Flash 市場持續面臨供過於求的挑戰，導致價格持續下滑，供應商面臨虧損困境。TrendForce 認為，NAND Flash 市場供需結構將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產、智慧型手機庫存去化、AI 及 DeepSeek 效應等因素將推升 NAND Flash 需求，緩解供過於求的局面，預期下半年也將迎來價格回升。 繼續閱讀..

黃仁勳：Blackwell 需求很強，台灣 45 座工廠賣力幫輝達
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 14:00 |
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分類 GPU , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 16 日展開緊湊的訪台行程，他今天上午受訪表示，市場對 Grace 和 Blackwell 晶片需求非常強勁，並點名感謝台積電、鴻海、廣達、緯創、緯穎、技嘉、矽品、訊凱等台廠賣力協助，推算台灣約有 45 座工廠為輝達提供支援。 繼續閱讀..

AI 伺服器成長動能延續至 2025 年，產值估達 2,980 億美元
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

TrendForce 最新調查，2024 年整體伺服器產值估約達 3,060 億美元，AI 伺服器成長動能優於一般伺服器，產值約 2,050 億美元。2025 年 AI 伺服器需求仍持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近 2,980 億美元，整體伺服器產值占比提升至七成。

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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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