《路透社》報導,台灣科技產業的供應商正面臨供應瓶頸,特別是封裝材料等,因某些供應商難以因應飆升市場需求,使全球電子生態系統主要供應商的台灣,從冰箱、智慧型手機、汽車到飛彈等市場都面臨供應壓力。
中國封城使供應鏈受影響,台灣科技業訂單在手也無法施展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 03 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 交通運輸 , 國際貿易 |
VLSI 國際研討會登場,剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:55 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 網通設備 | edit |
引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」,今(19)日在經濟部技術處支持下登場,聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀(Arm)更分享未來運算科技的潛能與機會,聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等,現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。
