Tag Archives: ASML

ASML 壟斷地位動搖？中國打造國產 EUV 原型機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出，中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機，目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展，若後續驗證順利，外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片（tape-out），時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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ASML 成最強「卡脖子」環節，決定 AI 晶片產能天花板
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中，ASML的曝光機扮演著至關重要的角色，尤其是在人工智慧（AI）晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光（EUV）系統聞名，這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案，這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導，ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位，使得它成為歐洲最有價值的公司。 繼續閱讀..

ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體，強調 DUV 不能生產先進晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導，全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML，正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術，無法用於生產最先進的晶片，但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其，這些技術正流向開發量子科技的實體單位，可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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為什麼有了極致先進 EUV，半導體製程仍對 DUV 不可或缺？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中，公布了其新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV，HNA）微影技術的最新進展與市場採用狀況，目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且，ASML 也宣布，已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

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傳出曾提議為美國政府監控中國客戶，ASML 否認
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體製造設備巨擘，荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議，就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後，ASML 曾經向美國政府表示，願意做為「華盛頓在中國的耳目」，刺探其中國客戶的內部發展情報。

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