Tag Archives: ASIC

2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元,GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查,隨著 AI server 需求快速擴張,全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研 AI ASIC,預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元,約為 2023、2024 年相加的水準,年增幅更高達 61%。

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ASIC 推 AI 應用半導體成長,台廠合縱連橫拚先機

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧(AI)帶動特殊應用晶片(ASIC)需求,包括半導體晶片設計、矽智財、雲端服務供應商等大廠,積極布局 AI 用 ASIC 晶片,對台積電先進晶圓製程需求強勁,台廠也加速合縱連橫搶占 ASIC 先機,市場評估 2026 年 ASIC 將推升 AI 晶片成長。 繼續閱讀..

AI 推升 PCB 需求,CCL 喊漲、東南亞產能崛起、銅箔緊缺成關鍵

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 技術分析

受惠於 AI 加速器、ASIC 及高頻交換器等高速運算需求爆發,高階 PCB 製造與材料升級需求正快速攀升,推動全球 PCB 產業在未來數年進入大規模擴產週期。Kingboard 8 月 15 日發出漲價通知,因銅、樹脂、玻璃布等主要原物料價格高居不下,即日起出貨的所有厚度產品全面調漲。這次釋出漲價的信號,後續是否全面跟進還要看市場狀況。

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AI 能效是傳統晶片 1,000 倍!全球首款「熱力學運算晶片」完成投片

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Normal Computing 宣布,全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片(Tape-out)。這款專為 AI 與高效能運算(HPC)資料中心設計的 ASIC,與傳統矽基運算方式不同,是運用熱力學(以及其他物理原理)來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。 繼續閱讀..

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系,業者是否買單有待觀察

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)已啟動高頻寬記憶體(HBM)的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來,無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體,其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造,最快將於 2027 年下半年開始試產。

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創意估今年營收維持雙位數成長,外資看好、維持目標價 1,480 元

作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 11:52 | 分類 IC 設計 , 半導體

特殊應用 IC(ASIC)設計服務業者創意上週舉辦第二季法說會,美系外資出具最新報告指出,雖然第二季營收不如預期,公司仍維持全年營收雙位數成長的預估不變,即使不依賴加密客戶,對明年營收持續成長具信心,而外資重申目標價 1,480 元與買進評級,並預期 2025 至 2027 年 EPS 分別為 31.6 元、37.6 元和 46 元。 繼續閱讀..

誰說 AI 只能靠輝達?RNGD 晶片採台積電製程打入推論市場

作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創

韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 宣布與 LG AI Research 展開合作,共同推動高能效 AI 加速器「RNGD(Renegade)」的大規模應用。儘管 Nvidia 的 H100、B100 等產品橫掃全球資料中心市場,LG 卻選擇押寶尚未量產的初創廠商,關鍵原因在於對「能效」與「成本」。 繼續閱讀..