Tag Archives: Arm

併入軟銀 9 個月,ARM 發生了哪些改變?專訪物聯網事業群總裁 Dipesh Patel

作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 9:00 | 分類 物聯網 , 軟體、系統

2016 年 7 月,日本軟銀集團以 243 億英鎊(約新台幣 1.03 兆元)天價收購英國 IP 矽智財大廠 ARM 的消息,震撼全球科技圈。自從 2016 年 9 月軟銀完成收購至今,9 個多月過去了,軟銀創辦人孫正義眼中「集團未來成長戰略的核心之一」──這塊燙金拼圖 ARM,發生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰? 繼續閱讀..

CPX 論壇勾勒智慧科技未來想像,人工智慧、5G 通訊技術集成的萬物聯網全球發酵

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 12:59 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 物聯網

由外貿協會主辦的 COMPUTEX 2017,在 5/30~6/3 為期 5 天的展期中,不但匯聚了全球科技產業的尖端產品及技術,其中 CPX 論壇向來更是各界引頸期盼的盛會,國內外重量級科技先驅親臨現場,剖析產業前瞻趨勢及先機。開展首日的 CPX 論壇講者陣容,由 ARM IP 事業部總裁 Rene Haas 打頭陣,探討最夯的智慧運算議題;鴻海科技集團副總裁暨亞太電信董事長呂芳銘接手,探悉數據時代的價值所在;而高通資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 則分析 5G 通訊技術最新動態和台灣在其中的契機。

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高通宣布首波合作夥伴,年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自 2016 年的 WinHEC 大會,微軟(Microsoft)與高通(Qualcomm)共同宣布推出搭載高通 Snapdragon  處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息,今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上,高通透過旗下高通技術公司宣布,包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC(Mobile PC)OEM廠商,並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。

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加速 AI 人工智慧應用普及,ARM 推出 3 款新型處理器

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM)) 在台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2017) 上發表全新處理器,包括基於 ARM DynamIQ 技術的兩款CPU;ARM Cortex-A75 處理器、ARM Cortex-A55 處理器,以及新一代 ARM Mali-G72 繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗。

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軟銀投資 Nvidia,持有 4.9% 股權價值 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據《彭博社》最新報導,日本電信及網路大廠軟體銀行 (SoftBank) 董事長孫正義所發起成立的願景基金 (Vision Fund),在日前剛剛完成 930 億美元的集資,有充足的資金進行投資之後,隨即開始有大動作出現。因為,有消息人士指出,軟銀已經看上圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)的發展潛力,而進一步進行投資。此舉,將使得軟銀將成為輝達的第 4 大股東,持股比例達到 4.9%。

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三星宣布自主研發手機 GPU,預計 2020 年前問世

作者 |發布日期 2017 年 05 月 22 日 10:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

隨著競爭對手蘋果逐漸以研發自有零組件取代外購的策略,全球最大智慧型手機供應商南韓三星,21 日也正式宣布,將正式進入自主研發手機 GPU 的階段,並且把 GPU 的發展項目列為該集團的重要戰略發展方向。而根據時程研判,三星自主研發的 GPU 預計將在 2020 年前問世。

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英特爾穩站伺服器供應主流地位,預估網路資料中心佔伺服器應用比重將於 2020 年超過 5 成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 14:20 | 分類 伺服器 , 晶片 , 網路

根據 Trendforce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至 2017 上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然佔據絕大多數的份額,市佔率超越 9 成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於 2016 年底在製程上紛紛轉入 10 奈米至 14 奈米,但在面臨整體伺服器供應需求鏈與第三方業者支援面(解決方案、軟硬體開發程度上)的劣勢下,市佔率仍難以有效提升。 繼續閱讀..

ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。

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軟銀即將在下週宣布,孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,根據知情人士透露,日本電信及網路大廠軟銀(Softbank)即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金(Vision Fund)已獲得最多達 950 億美元的投資,而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開,因此軟銀拒絕置評。

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微軟預計推出 ARM 架構處理器 Windows PC,未來恐衝擊 intel 市場

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 12:00 | 分類 Apple , Google , Microsoft

根據英國 《金融時報》 的專文報導,軟體巨擘微軟目前正在測試採用 ARM 架構處理器的 Windows PC,預計將搭載高通驍龍 835 處理器,而且未來可能會以 Surface CloudBook 的名字上市。其目標鎖定的是競爭對手 Chromebook 的市場,針對教育領域為主。

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為汽車打造新一代影像處理功能 ARM 推出 Mali-C71 影像訊號處理器(ISP)

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 12:21 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 鏡頭

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM 25 日宣佈推出 ARM Mali-C71 影像訊號處理器(ISP),因應汽車影像處理所面臨的挑戰,包括在極端條件下對影像進行快速的處理和分析,符合嚴格的汽車安全標準設計需求Mail-C71 亦是 ARM Mali Camera 家族首款問市的產品。

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微軟 Windows 10 基於 ARM 架構產品,將於 2017 年第 4 季問世

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:45 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,手機晶片廠商高通 (Qualcomm) 的執行長 Steve Mollenkopt 在日前的財報會議上向投資者透露,搭載高通驍龍 Snapdragon 835 晶片的 Windows 10 筆記型電腦 「將會在 2017 年第 4 季登場亮相」。換句話說,最快在聖誕假期的時候消費者應該就能買到對應的產品。

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鴻海內部規劃成立新的 S 次集團,以搶攻半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在外界傳聞全球電子代工龍頭鴻海將以高價收購東芝(Toshiba)半導體業務的當下,鴻海內部也正悄悄調整組織,積極建置新的 S 次集團,搶攻半導體事業。而且還將原先擔任鴻海 B 次集團總經理,並且曾進入夏普董事會擔任董事的劉揚偉,拉抬至出任 S 次集團總經理,進一步主導 S 次集團的運作。

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