Tag Archives: Arm

Arm 全面設計簡化 Neoverse CSS 開發,降低客製化晶片成本

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 19:47 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Arm 今(18 日)宣布推出 Arm® 全面設計(Arm Total Design),致力於順暢提供採用 Neoverse™ 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合包括特殊應用 IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業,協助各方進行創新、加速產品上市時程,並降低打造客製化晶片所需的成本與阻力。 繼續閱讀..

高通、Google 深化合作,生產穿戴式裝置 RISC-V 晶片

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 8:26 | 分類 Google , 半導體 , 晶片

Android 生態系朝 RISC-V 架構前進,當 Google 年初宣布 Android 支援 RISC-V,並計劃打造成與 Arm 平起平坐的一級平台時,以 RISC-V 為基礎的藍圖逐漸現形。隨著作業系統獲得支援,還需要搭配硬體,於是高通正在加緊推出首款面向消費大眾市場的 RISC-V Android 晶片。

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Arm 空單壓境、IPO 蜜月僅一天,上市短短一週「破發」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 財經

全球半導體矽智財(IP)龍頭 Arm 重返公開市場,9 月 14 日在美國那斯達克交易所掛牌上市。市場原本滿心期待 Arm 搭上 AI 浪潮,成為低迷 IPO 市場的救世主,然而 Arm 股價表現後繼無力,短短一週便遭遇「破發」(股價跌破發行價),主要受空單壓境影響。 繼續閱讀..

恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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