Tag Archives: amkor

美建廠卡關連環爆！美光、Amkor、SK 海力士因當地抗議設廠延誤
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多晶圓廠開始建設或即將進入量產階段，但據外媒 SemiAnalysis 報導，部分建廠因為環境審查與當地居民抗議而尚未動工，陷入「鄰避情結」（NIMBY）或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括 Amkor 在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的 DRAM 廠房，以及 SK 海力士在印第安納州 HBM 廠。 繼續閱讀..

2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。 繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..

台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。 繼續閱讀..