Tag Archives: AMD

AMD 宣布 AI 訓練與高效能運算處理器，能源效率 2025 年提升 30 倍

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 30 日 19:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

處理器大廠 AMD 宣布，在 2025 年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的 AMD EPYC CPU 與 AMD Instinct 加速器的能源效率提升 30 倍。為實現此遠大目標，AMD 運算節點能源效率的提升速度必須比過去 5 年整個產業的提升速度快 2.5 倍。

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AMD 執行長蘇姿丰：晶片荒將在 2022 下半年緩解，但上半年仍緊張

作者林妤柔|發布日期 2021 年 09 月 28 日 8:19 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

經濟復甦後，對晶片、個人PC零組件的需求一直居高不下，短缺現象開始蔓延到其他行業。超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27 日表示，全球晶片短缺在 2022 上半年仍維持緊張狀態，但到下半年將開始緩和。

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傳 AMD 擬搶攻行動晶片，欽點聯發科合作！GPU 為強項

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 27 日 9:45 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

AMD 市占翻身，業績大逆轉，據傳準備揮軍行動處理器，可能與聯發科合作，共同搶攻智慧手機和筆電的處理器市場。繼續閱讀..

拓墣觀點》電競筆電市場分析與繪圖技術領域趨勢觀察

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 09 月 25 日 8:00 |

分類 GPU , 會員專區 , 筆記型電腦

電競筆電等產品屬個體經濟學定義的「奢侈品」，因此關於奢侈品的經濟意涵，可以延伸應用於電競消費行為分析。

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AMD 台裔執行長蘇姿丰將出任拜登科技顧問，超強經歷曝光

作者林妤柔|發布日期 2021 年 09 月 23 日 10:49 |

分類人力資源 , 晶片 , 會員專區

白宮 22 日宣布 30 位總統科技顧問會議（PCAST），其中包含超微（AMD）台裔執行長蘇姿丰（Lisa Su）。
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AMD 指公司未來 2 年還會很大成長，晶片供不應求逐漸紓解

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長，2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元，2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題，AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導，AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示，AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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NVIDIA 繪圖晶片缺貨逐步緩解！動力 8 月合併營收 1.36 億元

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:44 |

分類晶片 , 會員專區 , 財報

顯示卡散熱風扇龍頭廠商動力公告 8 月合併營收為 1.36 億元，較去年同期增加 0.14%，主要受到 NVIDIA 新款 GeForce RTX 30 系列晶片缺貨狀況逐步紓解，以及 AMD 近期發表 Radeon RX 6600 XT 晶片，下游客戶鋪貨力道回溫，帶動電競相關散熱風扇產品出貨量增加。

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英特爾：引領產業創新回來了！IDM 2.0 將成建立創新生態關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 06 日 12:40 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

科技媒體《Wccftech》報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 、財務長 George Davis 日前接受市場分析師線上訪問時，Pat Gelsinger 談論英特爾消費等級處理器、資料中心等領域的發展策略，以及 IDM 2.0 規劃，讓英特爾重回產業創新領導。

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陸行之：台積電僅對最大客戶蘋果漲價 3%，其他客戶情何以堪？

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場傳言台積電調漲晶圓代工價格 20%，卻對大客戶蘋果只漲 3%，前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，台積電這樣對聯發科、NVIDIA 及 AMD 來說情何以堪。另有 3 個重點後續必須持續觀察。

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台積電 3 奈米仍由蘋果搶頭香，擬推改款版

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 01 日 11:20 |

分類 iPhone , 晶圓 , 晶片

台積電 3 奈米製程將於明年下半年量產，究竟哪家客戶會搶到頭香，市場眾說紛紜。繼續閱讀..

英特爾攜手台積電推 Xe-HPG 架構 GPU，獨立顯卡進入三國爭霸

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 7:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

剛結束的 2021 年架構日，處理器龍頭英特爾（Intel）公布全新獨立顯卡架構 Xe-HPG。新架構首批 GPU 將採用台積電 N6 製程，2022 年第一季上市。這也是英特爾 1998 年發表 i740 以來，20 多年後再次踏入獨立 GPU 市場。由於英特爾加入，獨立 GPU 市場再次形成「三國鼎立」局面，圖形、圖像到 AI 和高性能計算，技術競爭和市場爭奪將全面升級。

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一招可助舊款 PC 升級 Windows 11，但恐無法獲得後續系統更新

作者陳冠榮|發布日期 2021 年 08 月 30 日 13:10 |

分類 Microsoft , Windows , 會員專區

已公開的 Windows 11 作業系統預計年底前，將搭載於新款 PC 當中。至於舊款 PC 是否有機會升級更新，除了透過內建的 Windows Update 功能以外，微軟官方改口能以手動安裝 Windows 11 ISO 檔的方式進行，但無法保證那些 PC 的驅動程式相容性以及整體系統穩定可靠。

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期望扳回頹勢，三星年底將推新架構 Exynos 行動處理器

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 11:40 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

因散熱及效能問題，行動處理器表現一直不如預期的三星，預計 12 月推出採用新核心架構的行動處理器，以與高通新驍龍系列處理器競爭。

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AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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