Tag Archives: AMD

採用中國兆芯處理器主機板亮相,為買不到處理器的俄羅斯而來

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 14:55 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,在俄烏戰爭爆發後,因為西方國家對俄羅斯實施經濟制裁,導致包括英特爾及 AMD 都退出俄羅斯市場,造成當地將無法買到搭載相關處理器的產品之後,廠商想出解決之道,就是採用研發使用中國兆芯處理器的主機板。中國兆芯處理器雖相容大多 x86 架構處理器應用程式與作業系統,美國曾警告中國不要協助俄羅斯,否則將受嚴厲制裁,是否踩到美國紅線,有待持續觀察。

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AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

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台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世,Ryzen 7000 系列處理器預計使用全新 AM5 插座(LGA 1718),台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構核心顯示,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體,相較 AM4 平台有不小性能提升。

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AMD 發表三款全新 Radeon RX 6000 系列顯示卡,即日起開始販售

作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 16:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

AMD 宣布,推出 AMD RadeonRX 6000 系列顯示卡的最新成員,包括 Radeon RX 6000 系列效能最強大的 AMD Radeon RX 6950 XT、Radeon RX 6750 XT 及 Radeon RX 6650 XT 等顯示卡,即日起透過華擎、華碩、映泰(BIOSTAR)、技嘉、微星、藍寶科技、撼訊、訊景、盈通(Yeston)等 AMD 合作夥伴廠商於全球電子零售商、零售商販售。

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首採 AMD Zen 3 架構新處理器,宏碁推可翻轉 Chromebook Spin 514

作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 16:55 | 分類 3C , 會員專區 , 筆記型電腦

隨著 AMD 新推出 Zen 3 架構的處理器,​宏碁發表新款高效耐用的 Chromebook Spin 514 可翻轉筆電,主打搭載全新 AMD Ryzen 5000 C 系列處理器以及 AMD Radeon 顯示技術,多工處理更顯輕鬆流暢,且具 360 度旋轉軸承的可翻轉設計,使其觸控螢幕能靈活轉換成 4 種不同的使用模式。

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AMD 預計 2025 年前將資料中心高效能運算工作負載提高 30 倍

作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

受惠於全球主要半導體供應商 AMD、英特爾和輝達在人工智慧和資料中心技術的努力,使人工智慧和資料中心運算能力 2021 年都有成長。據外媒《Wccftech》報導,在此基礎上,AMD 在 2021 年建立計劃藍圖,提升資料中心高性能運算工作負載。相較 2020 年,AMD 預計未來 2025 年前將資料中心高性能運算工作負載擴大 30 倍,AMD 正對計畫做準備。

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CPU / GPU 伺服器平台升級,載板用量增加、價值提升

作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 PCB , 晶片 , 零組件

高速運算市場快速成長,為追求更高效能,晶片大廠包括 Intel、AMD、Nvidia 以及積極進行自主晶片研發導入的 Apple 晶片產品拼升級,高階 CPU、GPU 產品需求的載板用量增,且隨著客戶產品長線研發方向往從 7 奈米、5 奈米到3 奈米,設計更複雜,也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。 繼續閱讀..