英特爾年初更新伺服器處理器藍圖，主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids（P-Core）和 Sierra Forest（E-Core），兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位（12 通道 DDR5），代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念，雖然指令集支援性仍有差異性，特別是 AVX-512。 繼續閱讀..
Tag Archives: AMD
全球十大半導體廠獲利腰斬七年低，沒輝達更慘 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 28 日 8:32 |
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台積電、輝達（Nvidia）等全球十大半導體廠上季獲利（純益）腰斬，創七年來新低，若扣除輝達不算會更慘，獲利減幅將擴大至近七成。
AWS 擴大採用第四代 EPYC 處理器，M7a、Hpc7a 執行個體上線 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 08 月 22 日 17:49 |
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AMD 自 2018 年起與 AWS（Amazon Web Services，亞馬遜雲端運算服務）合作，推出超過 100 款採用 EPYC 處理器的執行個體（instance）。現在，AWS 擴大採用 AMD 第四代 EPYC 處理器，新的 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）M7a 和 Hpc7a 執行個體全面上線，2 款最高皆可達 192 個 vCPU 和 768 GiB 可用記憶體。
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
華爾街抄底王 Tepper 搶進台積電，重押輝達、AMD |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 15 日 8:46 |
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曾於 2020 年 3 月美股因疫情狂殺觸底後進場的華爾街知名「抄底王」David Tepper 揭露，第二季重押蘋果（Apple Inc.）、輝達（Nvidia Corp.）及超微（AMD），還建立新的台積電持股部位。
2022~2024 年全球筆電處理器市場競合態勢分析 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 09 日 7:30 |
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影響 2024 年全球筆電處理器市占率的主要因素，可分為「架構設計」與「經濟因素」。 繼續閱讀..
