Tag Archives: AMD

美揮晶片限令鐵拳!輝達、AMD 和英特爾全倒,哪些 AI 晶片恐遭列?

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 13:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國 17 日宣布擴大晶片、晶片設備出口限令,新規將在 30 天內生效。這次暫行最終規則修訂 ECCN 3A090 和 4A090,並對出口到中國及 D1、D4 和 D5 國家組(如沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國和越南,但不包括以色列)出口施加額外許可要求。 繼續閱讀..

新禁令衝擊,2023 年中國 CSP 高階 AI 伺服器需求占比降至 3%~4%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 10:13 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美商務部 17 日再次公布出口管制更新條款,規範半導體製造設備、HPC晶片(主要為 AI 晶片)等及實體清單企業。TrendForce 認為,半導體製造設備主要差異是將模糊地帶 NXT: 1980Di 納入管制,但之前 ASML 已申請過才正常出貨,故受更新影響暫不明顯,反而 HPC 晶片因禁令管制範圍擴張至 A800、H800 及 L40S,中國大型雲端業者(CSP)字節跳動、百度、阿里及騰訊(BBAT)的 NVIDIA 高階 AI 伺服器需求量將由約占整體 AI 伺服器 5%~6% 降至 3%~4%。 繼續閱讀..

美晶片禁令升級在即,郭明錤:輝達已擬定對策

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

天風國際證券分析師郭明錤 18 日發布「美國更新對中國 AI 晶片銷售禁令,對 Nvidia、AMD 與 Intel 的影響與分析」文章表示,如果超微(AMD)的股價因美國對中國禁止銷售更多 AI 晶片政策而下跌,反而提供了短線買點,因為 AMD 目前的主要客戶均以北美 CSP / 服務平台商為主。 繼續閱讀..

微軟準備推自研人工智慧晶片,減少依賴輝達並降低成本

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 半導體

據外媒報導,在當前人工智慧應用市場依舊火紅的當下,一位市場人士透露,微軟計劃下個月推出首款人工智慧(AI)晶片。這款晶片代號為 Athena,是為訓練和執行大型語言模型的資料中心伺服器所設計的。市場預計,該晶片將與 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的旗艦型產品 H100 GPU 競爭,未來也有助於微軟減少對輝達設計的 GPU 的依賴。

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英特爾拆分 FPGA 部門,陸行之:應該台積電受惠比較大

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 4 日官網宣布,負責開發英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產品的可編程解決方案部門 (PSG) 拆分,獨立營運,目標兩到三年後公開上市,前外資知名分析師陸行之表示,Altera 主要還是用台積電代工,以 FPGA / PLD 產品特性偏好先進製程,台積電應受惠較多。

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微軟技術長:人工智慧市場輝達 GPU 領先,但別忽視 AMD 企圖心

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

投資研發 ChatGPT 的 OpenAI,使微軟在人工智慧市場居領導地位,且雲端運算領域與 Google、Meta 和其他對手競爭。因微軟需大量 GPU 支持雲端運算與人工智慧服務,使微軟技術長 Kevin Scott 成為最了解市場發展的專家。Kevin Scott 發表對人工智慧產業發展的看法時,表示輝達 (NVIDIA) 仍是 GPU 領導廠商,但任何人都不該小看 AMD 的企圖心。

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英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣?

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35,AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位(LGA 4844),將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起,追求最高電力效率和最低使用成本。

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Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節,最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成,透過 3D 封裝技術 Foveros,Base Tile(Intel 16 製程,22 奈米)整合 Compute Tile(Intel 4 製程,7 奈米)、GPU Tile(台積電 N5)、SoC Tile(台積電 N6) 和 I/O Tile(台積電 N6)。 繼續閱讀..