Tag Archives: AMD

奧特斯將生產 AMD 高效能處理器!大摩仍維持 ABF 產業「中性」評級

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

國際 PCB 載板大廠奧特斯(AT&S)法說釋出,伺服器晶片的庫存仍然很高,但預計今年下半年將出現復甦,並將在 2024 年開始生產高效能 AMD 資料中心處理器使用的 ABF 載板,不過大摩認為報價持續競爭、庫存依舊仍高,因此維持對 ABF 載板產業的「中性」評級。

繼續閱讀..

AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理陸海空感測器數據

作者 |發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

AMD 和美國軍工大廠雷神(Raytheon)表示,將合作開發多晶片封裝技術,實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART(頻譜任務高級彈性可信系統)聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發,用於開發下一代封裝技術,處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 繼續閱讀..

高效能運算需求不斷,小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告,預估 2023 年全球小晶片架構(Chiplet)市場規模為 31 億美元(約新台幣 959 億元),而到 2033 年將成長到 1,070 億美元(約新台幣 3.31 兆元),2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

繼續閱讀..