外媒 Tom′s Hardware 引用市場消息,一張 AMD Ryzen 5 7600X3D 包裝照左下角貼了長條黑色貼紙,似乎是要遮住台灣字樣。新 7600X3D 處理器 20 日於中國上市,中國有禁止產品包裝提及台灣的不成文規定。
AMD 又蓋掉處理器包裝台灣字樣,為方便中國銷售 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 16 日 13:30 | 分類 GPU , 半導體 , 國際貿易 |
Copilot+ PC 陣容添新成員,AMD Ryzen AI 300、Intel Core Ultra 200V 入列 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 09 月 04 日 11:22 | 分類 3C , AI 人工智慧 , 筆記型電腦 | edit |
除高通 Snapdragon X 系列處理器外,已經上市的 AMD Ryzen AI 300、最新發表的 Intel Core Ultra 200V 皆成為符合 Copilot+ PC 條件的處理器,搶攻 AI PC 市場獲得最大助力。
MLPerf 測試結果公佈,輝達 B200 推理性能達 AMD MI300X 四倍 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit |
輝達 (NVIDIA) 發表 Blackwell 架構 AI 晶片 B200 首個 Llama 2 70B 大模型 MLPerf Inference 4.1 測試結果,顯示 B200 性能較上代 Hopper H100 提升四倍,即性能提升 300%。AMD 也公佈八個 MI300X GPU 在相同測試成績,整合八個 H100 與輝達 DGX H100 相當的成績,這也顯示了 AI 晶片市場的競爭激烈。
