Tag Archives: AMD

中國摩爾線程新發表工作站顯卡，與舊款遊戲顯卡硬體相同市場沒期待
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 11:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

中國 GPU 設計廠商摩爾線程 (Moore Threads) 開發了一款適用於工作站的 MTT X300 新型顯示卡，在公司聲稱其具備專業視覺加速器，使得 MTT X300 支援 x86、Arm 和 中國龍芯 (LoongArch) 的 CPU。Moore Threads 還表示，該 GPU 可在 Windows、Ubuntu、方德與同心等中文作業系統上運作。

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輝達市值緊咬蘋果，外媒揭雙方多年恩怨祕辛
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）今年以來股價勁揚 190%，市值突破 3 兆美元（約新台幣 98 兆元），一度擠下蘋果登上全球市值一哥。外媒揭露，輝達晶片雖然受到微軟、亞馬遜等大廠青睞，但蘋果卻非輝達主要客戶，雙方恩怨可追溯到約 20 年前。

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高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

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HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組，英特爾放棄 x86S 計畫
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書，最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計，為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展，以便帶來更快的系統，例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月，英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範，繼續優化了設計，刪除了部分功能，並增加了一個「32 位元相容模式」。

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英特爾 Lunar Lake 掌機正式亮相，是否有機會撼動 AMD 的掌機江山？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前搭載英特爾 Lunar Lake 處理器的微星電競掌機 Claw 8 正式亮相，不僅是全世界第一台搭載 Lunar Lake 的電競掌機，更代表英特爾即便歷經 Meteor Lake 的慘痛經驗仍不願放棄掌機市場。究竟英特爾是否能藉著 Lunar Lake 撼動已經穩固的 AMD 掌機江山？

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黃仁勳的獨占生態對決蘇姿丰的開放策略，為何《時代》青睞後者？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

今年《時代雜誌》將 AMD 執行長蘇姿丰評選為年度人物，不僅是對蘇姿丰個人成就的肯定，更反映半導體業對全球經濟與地緣政治的重要性。身為出身台灣的工程師，蘇姿丰以出色領導力與專業，帶領一度陷入危機的 AMD 驚人反轉，也讓 AMD 在 NVIDIA 與英特爾獨占的硬體世界，殺出一條不容易的血路（雖然這路現在還算窄）。

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