ABF 載板為 IC 載板其中一種,主要應用於 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC。由於高運算性能 IC 與群眾生活已密不可分,且應用範圍日廣,加上半導體製程技術演進,預期 ABF 載板重要性將持續提升。 繼續閱讀..

半導體製程技術演進,ABF 載板重要性將持續提升 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 09 月 09 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
美國對華為新制裁,外資估影響聯發科但看好 ABF 載板廠 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 18 日 10:50 | 分類 IC 設計 , PCB , 手機 | edit |
對於美國政府於台灣時間 17 日晚間再度收緊對中國華為的制裁,對其 38 家子公司利入實體名單,限制出口相關科技技術與產品。對此,美系外資就針對此禁令進行分析,表示相關華為的台系供應商都可能將受到影響,其中以 IC 設計廠聯發科較為明顯。至於,在 ABF 載板方面,雖然欣興、南電都個別有來自華為的營收,但因為制裁狀況要 2020 年第 4 季之後才會開始反映,且目前 ABF 載板供不應求的情況下,缺口很快會被填滿,所以影響不大。因此,外資調降聯發科的投資評等為「中立」,目標價為每股新台幣 720 元。至於,欣興與南電的部分,則是分別給予 160 元及 200 元的目標價。