Tag Archives: 8 吋晶圓

三星將關閉一座 8 吋廠,資源重押高利潤製程

作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠,這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導,這個關閉的工廠名為 S7,位於其器興工廠(Giheung ),預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠,分別為 S6、S7 和 S8,其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後,三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下,這個變化將影響到客戶的訂單轉移,具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..

AI 相關功率需求走強、大廠減產推波,晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格

作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 14:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工調查,近期 8 吋晶圓供需格局出現變化:台積電、三星兩大廠逐步減產下,AI 相關電源 IC 需求穩健成長,加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、 產能遭排擠而提前備貨, 除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位, 其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單, 產能利用率同樣上調,代工廠因此積極醞釀漲價。 繼續閱讀..

新興科技帶動,台灣積體電路業今年產值料轉正成長

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

經濟部統計處指出,受全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,去年積體電路業產值年減 12.9%,惟產值規模 3 兆 2,612 億元仍創歷史次高紀錄;今年受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,第一季產值年增率將由負轉正,且去年各季比較基數相對偏低,今年各季產值可望呈正成長。 繼續閱讀..

需求縮+中晶片國產化,三星 8 吋晶圓稼動率恐剩 50%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 13 日 12:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

半導體廠稼動率變化,向來是影響公司盈虧的重要指標。TrendForce 最新研究估計,三星電子(Samsung Electronics)8 吋晶圓廠 2024 年稼動率恐掉到 50%,主要因全球半導體需求萎縮,一時半刻難見起色,加上中國客戶因應美國制裁轉單,拖累三星接單下滑。 繼續閱讀..

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示,2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續,供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積,需求放緩,且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器(TI)削價競爭,無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制,加上 IDM 廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,再次向晶圓代工廠加強砍單,使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%,無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量,2023 年晶圓代工產值預估年減 4%

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正週期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故 TrendForce 預估,2023 年晶圓代工產值將年減約 4%,衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..

中國國產 8 吋晶圓產能與需求開始釋放

作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶圓

目前中國晶圓製造廠商有 17 家正在擴產,產能已逐步開始釋放,但擴產行列中主要以 12 吋晶圓產能為主,8 吋晶圓產能只有中芯國際(天津)、海辰半導體、紹興中芯、寧波中芯、士蘭微(杭州)與比亞迪 6 家廠商在擴產,從產能來看,新建產能將在 2022 年內陸續得到釋放。 繼續閱讀..

驅動晶片 Q2 雜音多,Q3 拚旺季加溫

作者 |發布日期 2022 年 04 月 18 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

疫情持續影響終端需求雜音不斷,特別是在消費性電子產品當中,像是手機、電視等,也牽動著驅動 IC 第二季營運表現。市場也期待,第三季進入傳統旺季,能否有旺季加溫的作用,也是持續觀察的焦點。相關廠商包含聯詠、敦泰、矽創、天鈺、晶宏等。 繼續閱讀..

博世宣布斥資逾 80 億元擴產德國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

國外科技媒體《Techcruch》報導,汽車晶片大廠博世(BOSCH)日前宣布將在之前半導體生產投資基礎上追加投資,應對晶片荒問題。除了 2021 年承諾 2022 年投資 4.73 億美元(約新台幣 130 億元),還追加投資新製造設施 2.96 億美元(約新台幣 82 億美元)。

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世界先進 2021 年每股 EPS 達 7.21 元,2022 年資本支出將大增 1.5 倍

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 11 日召開 2021 年第四季法人說明會,並公布營收狀況,營收金額為 127.37 億元,較第三季增加 7.23%,較 2020 年同期也增加 46.1%,毛利率 47.6%,較第三機增加 1.8 個百分點,較 2020 年同期 10.2 個百分點,稅後純益 37.15 億元,每股 EPS 來到 2.27 元。累計 2021 全年營收 439.51 億元,較 2020 年增加 32.66%,毛利率 43.58%,也較 2020 年增加增 9.61 個百分點,稅後純益 118.19 億元,每股 EPS 為 7.21 元。

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