Tag Archives: 7 奈米

十年磨一劍：台積電從 N7 到 A14，性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片，詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片，A14 製程（1.4nm級，採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構）預計將於 2028 年量產，並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升，與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示，A14 的性能超出先前的預期，在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..

華為 Mate 80 系列將發表，麒麟 9030 製程成最大焦點
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

華為已確認將於 11 月 25 日發表 Mate 80 系列與 Mate X7 摺疊旗艦，微博上也出現大量爆料訊息，包括新款「Mate 80 Pro Max」、外觀設計與可能的硬體配置。不過在眾多資訊之中，外界討論度最高的仍是新機所搭載的麒麟 9030，其製程節點究竟為何成為最受關注的焦點。 繼續閱讀..

關鍵設備仍待突破，中國先進晶片自主化另闢蹊徑
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

「中國芯」是擺脫美國封鎖要件，惟關鍵仍在半導體製造設備，對中國來說，擺脫依賴美國及盟友，用自主可控軟硬體產品滿足中國本土需求，以所謂「內循環」抵銷出口衰退，並持續推動 AI、6G、衛星通訊等次世代科技，已成為首要課題，但先決條件是中國商必須取得先進晶片且足量。 繼續閱讀..