Tag Archives: 5G

創新科技打造智慧未來 貿發局創智營商博覽助中小企轉型

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 即時新聞

由香港貿易發展局(香港貿發局)主辦的第三屆創智營商博覽( 12 月 4 至 6 日) 圓滿結束。今屆博覽的主題為「集科技智慧 創商業思維」,其中在 12 月 4 日舉行的「採用嶄新科技  打造智慧未來」研討會,邀請了多位政府專家及業界頂尖人士,為中小企講解在創新科技發展新時代下的政府採購指引及策略,以及數位轉型為中小企帶來的商業效益及講解無線技術的應用,讓各行各業在科技變革的時代中受惠。

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5G 助攻,Susquehanna 喊進美光、Western Digital

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 8:55 | 分類 晶片 , 網路 , 財經

MarketWatch 12 月 16 日報導,Susquehanna 分析師 Mehdi Hosseini 將美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology Inc.)、數據儲存裝置製造商 Western Digital Corp. 的投資評等從「中立」調高至「正向」。他對 Western Digital 明年的前景感到樂觀,預期 5G 智慧型手機的製造週期可能有助於導致 NAND 市場供需趨緊。 繼續閱讀..

為保華為 5G 地位,中國大使疑公開威脅德國汽車業

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 網路 , 網通設備

歐洲各國在 5G 網路的取態,直接影響通訊裝置供應商華為的發展,美國政府不斷施壓,要求歐洲的盟友不要使用華為的通訊裝置組建 5G 網路,迫使中國政府近期頻頻對外發言警告。最新被中國政府官員出口攻擊的對象,就是德國的汽車製造業。

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童子賢卸任台北市電腦公會理事長,期待產業調整因應未來世代

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 會員專區

台北市電腦公會 16 日舉行第 16 屆第 1 次會員代表大會,會中進行理監事改選。已經任滿兩屆 6 年理事長任期的和碩科技董事長童子賢將卸任,而新任理事長在本次理監事名單出爐之後,將會在 19 日正式推選下屆理事長。根據市場人士的推測,友達董事長彭双浪接任下任理事長的呼聲最高。

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蔡力行:2020 年半導體返成長,聯發科展望正向

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

聯發科今年營運表現正向,加上近期推出 5G SoC 產品,盼搶 2020 年 5G 商機,增加營運動能。展望 2020 年,執行長蔡力行認為,2019 年全球半導體產業受到整體大環境影響而較辛苦,但台灣半導體產業表現相對突出,預期 2020 年全球半導體產業將恢復成長軌道,相信聯發科與台灣產業同業都會有不錯表現。 繼續閱讀..

三星獲 Videotron 訂單,首踏進加拿大 4G、5G 設備市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 12:45 | 分類 Samsung , 網路 , 網通設備

隨著各國陸續發展第 5 代行動通訊網路(5th Generation Mobile Networks,5G),5G 電信設備供應商之間的競爭越趨激烈。南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)15 日宣布獲得加拿大電信商 Videotron 4G 和 5G 設備訂單,象徵三星首次踏入加拿大電信設備市場。 繼續閱讀..

2020 網路通訊產業 10 大趨勢

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 15:30 | 分類 市場動態 , 網路 , 網通設備

針對 2020 年網路通訊產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)提出 10 大發展預測並就個別趨勢深入分析,主要包含 5G SA 布建,5G 新收費模式、智慧型手機迎接換機潮、6GHz 頻段關注高、固網與移動融合助攻 5G、PON 新市場機會、交換器升級、Wi-Fi 新規、營運商服務轉型、RCS、網通產業購併潮。 繼續閱讀..

華為獲德國電信商 Telefónica SA 5G 訂單,核心網路訂單待定

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 15:00 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

德國三大電信商之一 Telefónica SA 確認,將採購華為和諾基亞的通訊網路裝置建設 5G 網路,此次合作符合政府的安全標準。儘管部分德國政府官員呼籲推出針對華為參與 5G 業務的限制,後者仍獲得電信商合約,穩固歐洲市場的地位。 繼續閱讀..

2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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