Tag Archives: 5G

南韓電信商 SK Telecom 攜手三星、HPE、英特爾發表 5G NFV

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

南韓電信商巨頭 SK Telecom 攜手三星(Samsung)、HPE、英特爾簽署 MOU(合作備忘錄),以整合眾廠商技術優勢,且建立標準化流程,將 NFV(Network Functions Virtualization,網路功能虛擬化)應用於 5G 通訊,致力促使 NFV 平台實現商業化。 繼續閱讀..

華為澳洲子公司將裁員千人,終止 1 億澳元研發投資

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:15 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 網路

觀察者網報導,在中澳關係緊張之際,據澳洲《金融評論報》報導,華為澳洲首席企業事務長米歇爾(Jeremy Mitchell)透露,華為在澳洲研發投資被削減逾 1 億澳元,並計劃在 2021 年之前裁員 1,000 人,員工人數將由 1,200 人減為 200 人。在此之前,華為已宣布提前停止對澳洲橄欖球隊的贊助。

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高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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愛立信、高通、U.S. Cellular 攜手完成超過 5 公里的 5G 毫米波通訊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 14:21 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

5G 毫米波通訊再有新突破。愛立信宣布與高通、美國行動通訊公司(U.S. Cellular)攜手,成功在美國商用網路上實現 5G NR 毫米波數據通訊。此一試驗是在威斯康辛州的簡斯維爾市完成,距離超過 5 公里,傳輸速度超過 100Mbps。

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巨頭筆電市場對決,Arm 架構 CPU 戰火

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 Apple , GPU , 晶片

蘋果新 MacBook 將採用自家 CPU,擺脫英特爾綁架,也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。聯發科今年從平板打入 Chromebook 市場,顯見 5G 筆電市場爆發前已經開始與品牌廠打好關係,高通近年也一直想著 5G 筆電市場的機會,以 Arm 架構 CPU 打入 Acer、HP 等客戶。手機晶片大廠的戰火延燒到筆電市場,本篇將著墨未來 Arm 架構 CPU 市場成長性如何,又有什麼需要解決的技術問題,聯發科、高通、英特爾、AMD 未來的筆電競爭可能形成什麼樣貌。 繼續閱讀..

美國低軌道衛星廠 Aerkomm 遞件台灣 NCC 審查,以提供通訊服務

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 7:30 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 網路

美國 LEO(低軌道衛星)廠 Aerkomm 發布選定台灣做為亞太區研發與服務基地,且遞件 NCC(國家通訊傳播委員會)申請電信事業登記,成為跨國企業向台灣申請衛星服務首例;倘核准通過,台灣電信用戶即可使用 LEO 通訊服務,目前尚於審查階段。 繼續閱讀..

夏普慶 108 週年舉辦誕生慶暨創新科技展,強調原創、轉型、實踐三大訴求

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 15:14 | 分類 3C螢幕、電視 , 會員專區 , 科技生活

夏普今日舉辦創立 108 週年誕生慶暨創新科技展。夏普於 9 月 15 日正式邁入 108 週年,自 2016 年 8 月夏普進入新體制以來,經過了 4 年時間,推動了事業變革轉型「Transformation」,並制定了嶄新事業願景,將以「8K+5G 和 AIoT 改變世界」,並強調原創、轉型、實踐三大訴求,展望在下一個 100 年可以為全人類持續貢獻所長。

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