全球市場研究機構 TrendForce 10 日於台大國際會議中心 101 室,舉辦集邦拓墣 2017 年科技產業大
行動聯網應用快速發展,新創科技需求穩健成長 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 10 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技 |
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
【COMPUTEX 2016】鴻海與英特爾攜手開發 5G 網路技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 01 日 10:50 | 分類 網路 | edit |
鴻海集團與英特爾於台北國際電腦展中宣布簽訂共同合作備忘錄,攜手開發多項網路基礎設施技術,推動通訊網路的現代化,並為 5G 發展奠定基礎。兩家公司將合作開發概念實證產品與推動早期測試計畫,鎖定包括行動網路邊界運算、雲端無線存取網路、以及網路功能虛擬化等領域,打造更具智慧化、高效率、彈性化的網路環境。 繼續閱讀..
台灣 5G 產業發展正式起跑,緊跟 2020 年商轉腳步 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
根據調查指出,第五代行動通訊(5G)全球將於 2020 年正式商轉,而相關的設備推出更將在 2018 年就搶先問世。為了不重蹈台灣過去在 4G 商轉時幾乎落差先進國家約一年半時間的覆轍,政府與產業界正式動起來,除了舉辦 2016 年「新世代行動網路聯盟」(Next Generation Mobile Networks Alliance,NGMN Alliance)會員大會之外,並與「台灣資通產業標準協會(TAICS)」共同簽署合作意向書,正式宣告台灣 5G 產業啟動。

從 MWC 2016 發展看台灣資通訊半導體產業發展的方向 |
| 作者 林 修民|發布日期 2016 年 03 月 10 日 11:04 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區 | edit |
2016 年世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)已順利閉幕,如過去幾年相同,各手機大廠(Android 為主)都祭出最新機種亮相,在傳統個人行動裝置外,最近一年大眾所有注目的虛擬實境(Virtual Reality,VR)或是擴增實境(Argument Reality,AR)在本展亦吸睛不少。
