Tag Archives: 5G

英特爾 5G 基頻晶片發表時間提前半年以上，但 2019 款 iPhone 是否支援 5G 仍不明
作者 |發布日期 2018 年 11 月 14 日 14:28 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

英特爾 13 日發表了為手機、PC 和寬頻接入閘道等裝置提供 5G 連線最佳化的多模數據機晶片 XMM 8160，支援高達 6Gbps 峰值速率。據悉，英特爾將該款晶片的發表日期提前半年以上，並在 2019 下半年推出。身為目前 iPhone 唯一基頻處理器提供商，英特爾 5G 晶片提前推出是否意味著 2019 年 iPhone 將支援 5G？ 繼續閱讀..

韓媒：三星可摺疊手機明年 3 月開賣，不會支援 5G
作者 |發布日期 2018 年 11 月 12 日 9:15 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 面板

南韓三星電子 7 日在美國舊金山舉行的開發者大會發表可摺疊智慧手機產品，不過三星並未公開詳細規格及明確的開賣時間，僅表示「將在數個月內開始量產」，且三星在開發者大會也未讓媒體或開發商近距離看到新機，未給試用機會。據南韓媒體報導指出，三星可摺疊智慧手機將在明年 3 月開賣，不會支援 5G。 繼續閱讀..

因應 iPhone、車用、5G 需求，村田傳在中國增產 MLCC
作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 9:15 |
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分類 財經 , 零組件

日經新聞 9 日報導，全球積層陶瓷電容器（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）計劃投資 140 億日圓，在位於中國江蘇省無錫市的現有工廠附近興建一座 MLCC 新廠，預計 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井縣、島根縣和菲律賓興建 MLCC 廠，計劃以年增一成的速度擴增 MLCC 產能。 繼續閱讀..

5G、大數據的下世代儲存裝置，宜鼎工業最高級 3D NAND SSD 進入全球量產
作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 10:30 |
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分類 儲存設備 , 記憶體 , 零組件

隨著未來 5G、資料中心、AI 以及大數據運算成趨勢，終端設備的儲存需求大增，加以智能化不斷驅動產品設計與規格提升，全球工控儲存領導廠商宜鼎國際，最新工業等級 3D NAND SSD 正式於 10 月份開啟全球量產，挹注產能提升的同時，也帶動儲存裝置和工控產業的升級。

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GaN 在 5G 射頻應用將脫穎而出
作者 |發布日期 2018 年 11 月 06 日 7:45 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

相較目前主流的矽晶圓（Si），第三代半導體材料 SiC 與 GaN（氮化鎵）具備耐高電壓特色，並有耐高溫與適合在高頻環境下優勢，其可使晶片面積大幅減少，並簡化周邊電路設計，達成減少模組、系統周邊零組件及冷卻系統體積目標，GaN 應用範圍包括射頻、半導體照明、雷射器等領域。 繼續閱讀..