Tag Archives: 5G

華為資安惹疑慮,愛立信趁勢搶下市占王座

作者 |發布日期 2019 年 01 月 26 日 12:00 | 分類 網路 , 網通設備

2019 年,5G 將陸續在各國正式商轉。受到中國政府強力支持的華為,原本全球市占率 27.9%,穩坐無線通訊基地台龍頭,但隨著美國、澳洲、紐西蘭、日本等國對華為資安有疑慮而停用,讓原本市占 26.6% 排行第二的瑞典愛立信(Ericsson)極可能竄位。 繼續閱讀..

從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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5G 與高效能運算將帶動電競 AI 發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 網通設備

看好電競產業發展和 5G 通訊趨勢來臨,雲端電競新藍海市場興起。優必達(Ubitus)、智聯服務(Acer Synergy Tech)、技嘉科技、美商 LIQID 與群聯電子等廠商聯合推出雲端電競解決方案。優必達為全球第一間整合雲端電競與人工智慧雲端服務的網路娛樂平台,玩家可隨時隨地透過任何連網裝置連上雲端主機,不用侷限只能使用高階 PC、遊戲機才能玩的遊戲。 繼續閱讀..

2021 年起全面更換微電腦瓦斯錶,中華電信啟動 NB-IoT 智慧瓦斯雲

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 18:15 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 能源科技

為推動國內的智慧瓦斯雲端服務,中華電信 23 日邀集全國各大天然氣業者,舉辦中華智慧瓦斯雲服務展示會,展示瓦斯雲系統搭載 NB-IoT 技術的解決方案,該方案是結合智慧聯網大平台,提供遠端讀錶、遠端開關、即時告警等多項功能。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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華為發表首款 5G 基地台晶片,主打運算能力提升 2.5 倍

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 14:15 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

快科技報導,中國華為 24 日在北京召開 5G 發表會。華為常務董事、營運 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款 5G 基地台核心晶片「天罡晶片」,其擁有超高整合度和超強運算能力,相比以往晶片增強了約 2.5 倍。在此同時,丁耘還在現場展示了華為 5G 基地台,並與 4G 基地台進行了比對。 繼續閱讀..

紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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分析師指出,高通、博通、英特爾將是未來 5G 市場大贏家

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 17:20 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

蜂巢式網路5G 通訊技術最近成為市場上討論度最高的話題,許多發展 5G 產品的企業都開始受到關注。因為,即便 4G LTE 在過去幾年發展迅速,但 5G在最高頻寬速度快速飆升,加上低延遲的特性,使得未來許多過去所達不到的應用,例如高解析度的影音傳輸等,都將在未來 5G 網路商轉後實現,如此更加深了企業對 5G 所寄予的厚望。也因此,對於未來有機會在 5G 市場引領一片天空的企業,大家也都紛紛看好。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

謝清江:5G 市場將是台灣發揮資通訊實力重要平台

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

制定 5G 通訊標準的國際組織 3GPP,21 日在台北召開會議。會中,包括經濟部長沈榮津、國家通訊傳播委員會主委詹婷怡、聯發科董事長蔡明介、聯發科副董事長謝清江、和碩董事長童子賢、中華電信董事長鄭優、亞太電信董事長呂芳銘資通訊高層共同參與,並為台灣未來的 5G 發展擘畫藍圖。

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