Tag Archives: 5G 數據機晶片

彭博：蘋果明年推首款 5G 數據晶片，但初代版無法與高通匹敵

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 09 日 11:49 |

分類 5G , Apple , 晶片

多年來市場一直傳出蘋果將打造自家 5G 數據機晶片，以擺脫對高通產品的依賴，藉此省下晶片授權費。

彭博：蘋果正在研究首度將行動網路功能導入 Mac

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 07 日 9:52 |

分類 5G , Apple , 電腦

市場有傳言指稱，蘋果預計放棄高通數據晶片，將於 iPhone 與 iPad 中搭載自研 5G 數據機晶片。但現在也有報導出，做為這些努力的一部分，蘋果現在也研究「首次為 Mac 帶來行動網路」的想法。

iPhone SE 4 發表時間確認，分析師：明年 3 月推出

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 11 月 20 日 10:12 |

分類 5G , Apple , iPhone

據巴克萊分析師 Tom O’Malley 最新的一份研究報告指出，已「確認」搭載蘋果自研 5G 數據機晶片的第四代 iPhone SE 機款將於明年第一季末推出。新機款發表時間與 2022 年推出的時間一樣落在 3 月。

明年推 iPhone SE 4 確定無望？分析師：蘋果 5G 晶片短時間內難就緒

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 06 月 21 日 11:24 |

分類 5G , Apple , 晶片

手機市場原先認為，蘋果下一代 iPhone SE 機款（iPhone SE 4）有可能會在 2024 年推出；不過隨著時間推移，開始有部分分析師認為，iPhone SE 4 很難在 2024 年亮相。

高通攜手合作夥伴使 5G 數據上傳速度大躍進

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 16 日 12:15 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

包括威訊（Verizon）、三星電子和高通持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期三家公司使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗，達成 711Mbps 上傳速度。