眾所矚目的 iPhone 13 即將於秋季推出,雖然蘋果還沒有正式發表規格,但關於新品的「爆料」資訊已在市場瘋狂流傳。市場預期,受惠於歐美解封之後所引爆的報復性消費熱潮,今年新機銷量有機會較去年成長,一舉衝上 2.3~2.4 億支。 繼續閱讀..
iPhone 新機要來了!封測廠營運錦上添花 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 14 日 14:55 | 分類 Apple , iPhone , 封裝測試 |
2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。
5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 | edit |
根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..
